全球TOP10晶圓代工廠擬赴港上市，上半年凈利暴漲77.61%
本月初，晶合集成在公布“公司正在籌劃發行境外上市股份（H股）并在香港聯合交易所有限公司上市”的消息，昨日（8月28日）該公司再發公告透露了赴港上市的新進展。
此外，昨日晶合集成還發布了2025年半年報，公司實現歸屬于母公司所有者的凈利潤3.32億元，較上年同期增長77.61%。
晶圓代工廠晶合集成擬赴港上市
根據晶合集成本月初的公告，本次赴港上市是為深化公司國際化戰略布局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道。
在昨日晚間，該公司在“關于聘請H股發行并上市審計機構的公告”中表示，擬聘任容誠（香港）會計師事務所有限公司（以下簡稱容誠香港）為本次發行并上市的審計機構。
同時，在2025年8月28日召開的第二屆董事會第二十五次會議上，晶合集成還通過了通過了《關于就公司發行H股股票并上市修訂及相關議事規則（草案）的議案》《關于就公司發行H股股票并上市修訂及制定公司內部治理制度的議案》。
安徽省首家12英寸晶圓代工企業
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。
晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，致力于為國內提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，為客戶提供150-40納米不同制程工藝，未來將導入更先進制程技術。2023年5月，晶合集成正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。
圖1：2025年Q1晶合集成在全球前十大晶圓代工企業營收排名中位列第九 圖片來源：TrendForce集邦咨詢
圖2：晶合集成技術藍圖 圖片來源：晶合集成官網
目前，晶合集成12英寸晶圓單月產能超10萬片，其產品涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC及邏輯應用等平臺。2024年，取得55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現大批量生產；55nm車載顯示驅動芯片量產；40nm高壓OLED顯示驅動芯片現已實現批量生產；28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板等成果。
2025年上半年凈利潤同比暴漲77.61%
圖3：2025年上半年晶合集成核心財務數據 圖片來源：晶合集成2025上半年財報
2025年上半年，晶合集成實現營業收入51.98億元，較上年同期增長18.21%；實現凈利潤2.32億元，較上年同期增長19.07%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤3.32億元，較上年同期增長77.61%；實現經營性現金流量凈額17.05億元，較上年同期增長31.65%。2025年上半年公司綜合毛利率為25.76%。
晶合集成方面表示，上半年營業收入增長主要系報告期內公司銷量增加，收入規模持續增長所致；歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增長，主要是公司營業收入同比增長，以及整體產能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下降，產品毛利水平提升所致；經營活動產生的現金流量凈額較上年同期增加，主要系本報告期營業收入同比增長，銷售商品、提供勞務收到的現金增加所致。
晶合集成還指出，公司通過不斷豐富產品種類、優化產品結構，提升毛利水平。從制程節點來分類，自2025年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主營業務收入的比例分別為10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm開始貢獻營收；從應用產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業務收入的比例分別為60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC產品營收占比不斷提升。
