Molex（莫仕）發布高速平行板式系統提供信號穩定性
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Mole宣布推出NeoScale高速并行面板系統，這是一種模塊化并行面板互連，可在28 + Gbps數據速率下提供非常穩定的信號完整性，專為印刷電路板（PCB）設計，空間有限的高密度PCB平行板應用。工業應用包括企業網絡塔，電信交換機和服務器，以及工業控制器和醫療和軍事高數據速率描述設備。
NeoScale系統由垂直插頭和垂直插座組成，設計有正在申請專利的模塊化三元組晶圓，可在高密度應用中定制PCB布局。莫仕獲得專利的Solder-Charge Technolog PCB連接方法可提供可靠且堅固的焊點。這種創新設計使設計人員能夠混合和匹配85Ω，100Ω和功率三元組，以構建并行板互連解決方案，滿足其特定應用需求。
Molex全球新產品經理表示：“靈活而強大的NeoScale并行板互連系統采用差分對 - 三芯片設計，帶有專用接地屏蔽，與當今市場上的其他并行板連接器非常相似，信號傳輸系統架構可以依靠這種高度可靠和易于定制的設計工具，適用于各種高密度系統應用。
莫仕（Molex）模塊化NeoScale三芯片的每個差分對包含三個引腳;兩個信號引腳和一個屏蔽接地引腳。每個三重布局是單屏蔽28 Gbps數據速率差分對或8A饋電，可優化以支持高速85Ω或100Ω差分對信號，高速單端傳輸，低速單端/控制信號，以及電源引腳。此外，連接器外殼內獨特的墓碑結構保護配合接口和柔性觸點，有助于防止損壞端子。
NeoScale系統由垂直插頭和垂直插座組成，設計有正在申請專利的模塊化三元組晶圓，可在高密度應用中定制PCB布局。莫仕獲得專利的Solder-Charge Technolog PCB連接方法可提供可靠且堅固的焊點。這種創新設計使設計人員能夠混合和匹配85Ω，100Ω和功率三元組，以構建并行板互連解決方案，滿足其特定應用需求。
Molex全球新產品經理表示：“靈活而強大的NeoScale并行板互連系統采用差分對 - 三芯片設計，帶有專用接地屏蔽，與當今市場上的其他并行板連接器非常相似，信號傳輸系統架構可以依靠這種高度可靠和易于定制的設計工具，適用于各種高密度系統應用。
莫仕（Molex）模塊化NeoScale三芯片的每個差分對包含三個引腳;兩個信號引腳和一個屏蔽接地引腳。每個三重布局是單屏蔽28 Gbps數據速率差分對或8A饋電，可優化以支持高速85Ω或100Ω差分對信號，高速單端傳輸，低速單端/控制信號，以及電源引腳。此外，連接器外殼內獨特的墓碑結構保護配合接口和柔性觸點，有助于防止損壞端子。
