深圳TE泰科下一代應用的夾層板對板線對板連接器代理
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夾層板對板連接器是連接PCB和另一個PCB的電氣板對線連接器。這個術語通常用于一個PCB以平行的方式排列，一個板放在另一個板的上面。AmphenolICC TE泰科提供多種性能優異的夾層連接器。
ExaMEZZ®板對板連接器是一個著名的夾層連接器針對高速信號。該系統具有25Gb/s的電氣性能，并預計未來帶寬將進一步增加到56Gb/s。
插拔力最低,最高數據速率和信號密度TwinMEZZ™連接器提供先進的電氣性能和滿足設計要求的20gb/s夾層的應用程序。TwinMEZZ™安費諾連接器也特性刑事法庭的專利BGA連接器終止,便于表面裝配附件和有效跟蹤路由。
安費諾ICC提供0.50毫米微細MezzoStak®連接器,它可以廣泛應用與綜合位置大小和堆棧高度。它們在高要求的環境中效率高，可靠性高。有兩種版本可供選擇，一種是補充PCB固定，另一種是短的總長度。
高密度、高速MEG-Array®連接器提供了機械設計的靈活性和廣泛的位置大小和PCB堆棧高度。1.27mmx1.27mm的離散電路觸點陣列，允許靈活的地面分布，在高達28Gb/s的速度下優化高速信號的完整性。
滿足未來更高的速度和更小的形式因素的挑戰和應用需求,該BergStak®家庭已經從0.80mm間距進行細間距0.40毫米和加速性能BergStak+™和BergStakHS™。這些還與下一代PCIe和SAS3.0兼容，具有更高的速度和可靠性。
隨著技術不斷改變行業，這些性能屬性將支持汽車、通信、數據、工業/儀表和消費者的下一代產品需求。
