molex TE 光纖快速汽車射頻板對板連接器到開源硬件
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主要的OEM和組件制造商，包括Amphenol ICC TE MOLEX，正在合作幫助數據中心的設計者擺脫他們專有的outlook，轉向開源。
開放計算聯盟
一個名為Open Compute Project Foundation (OCP)的聯盟支持并公開發布來自其成員oem(如Facebook和微軟)的數據中心設計。這些設計可以被其他任何有抱負的供應商利用，以使他們的客戶受益。有針對服務器、存儲、網絡和電源設備的獨立開源設計。對于使用多個供應商的客戶，這確保了管理的順暢，因為一個制造商制造的網絡交換機和另一個制造商制造的服務器，由于設計的標準化性質，將是可互操作的，并且沒有障礙。
類似的聯盟
OCP得到了開放數據中心聯盟(ODCA)的合作支持。ODCA是一個由全球頂尖工業和金融專業人士組成的委員會。另一方面，由領英(LinkedIn)牽頭的Open19和開放數據中心委員會(Open Data Center Committee, ODCC)等獨立聯盟參與了中國數家IT巨頭開發標準數據中心基礎設施的活動。
為您的數據中心硬件設計選擇Amphenol ICC產品
Amphenol ICC的OCP解決方案在眾多公開設計方案中脫穎而出，因為大多數公開設計方案都包含了對我們簽名產品的基準參考。
以下是最受歡迎的幾個:
底板、共面和夾層:我們AirMax®系列的信號和電源連接器,0.8毫米BergStak®,和1.0毫米柯南®是開放的設計文檔的引用在服務器刀片,主板和存儲擴展板在不同的云計算平臺。
卡邊緣:電力供應和分配單位的網絡交換機和服務器平臺上使用我們的HPCE®力量卡邊緣產品獲得一個額外的邊緣卡邊緣連接器的整體優勢。
高功率葉片設計:開放架版本2的力量規范設想一個能源48 v小房間架組成的底板和貨架,利用我們的流行PwrBlade®連接器。
