2019年3月5-7日，在美國圣地亞哥(CA)會議中心2807展位舉行的光網絡與通信會議與展覽(OFC)上，DEUTSCH Samtec Amphenol將為動態高帶寬電信和網絡解決方案提供下一代光互連、波長管理、光電和光學子系統解決方案。

“通過將我們的核心技術與來自收購和風險投資的額外互補能力結合起來，我們很自豪地為客戶提供強大的創新光學解決方案組合，以滿足他們今天和未來的需求。”在離岸金融中心2019,我們興奮地強調這些解決方案包括高速光收發器相結合,靈活和可伸縮的光傳輸產品,緊湊的連接器和纖維管理,這些都是至關重要的能力建設高帶寬和高密度通信設備需要為電信服務,企業和超大型數據中心,”道格·布希說,副總裁和總經理,在莫仕光學解決方案。

為了幫助建立未來的光學網絡的基礎設施，莫仕將提供一些公共和私人演示，包括:

光連接光罩-光連接光管理解決方案簡化了復雜的光纖映射，同時大大減少了先進網絡架構中的系統內布線占用。

基于COBO的光學引擎的光纖管理解決方案——一個基于COBO*模塊的參考布線板，包括高密度的前面板光學EMI屏蔽適配器、盲匹配的光學背板互連以及基于FlexPlane技術的卡上光纜，將突出系統供應商如何在基于COBO的板上光學模塊架構上實現COBO。

*有關cobo的更多信息，請訪問位于展位1817的on board optical協會。

是最新提供的高端口計數的WSS路由和選擇架構，需要32個以上的端口。

BittWare，一家DEUTSCH Samtec Amphenol公司，將預覽它的SVL-29P -一個PCIe板，帶有直接連接到Xilinx VU29P FPGA的雙400g兼容端口。該FPGA采用了新的58 Gbps PAM-4收發信機。低調的SVL-29P是一個優秀的董事會，為那些誰想獲得一個領先的400克fpga為基礎的設計。

DEUTSCH Samtec Amphenol將展示其400G DR4、100G光學模塊和3m QSFP-DD DAC電纜與思科N3432D-S交換機、Innovium TERALYNXTM交換機和Keysight Technologies IXIA AresONE之間的互操作性。

以下演示僅供預約使用。請聯系莫仕安排行程。

C+L波段的EDFA和Raman放大器將突出小巧、低損耗的DGE如何能大大降低累積增益誤差，消除動態增益紋波，降低噪聲值。

DEUTSCH Samtec Amphenol將展示其相干模塊，能夠實現400G傳輸和低功耗。在16qam調制下，60G波特率下的性能將實時顯示關鍵參數。

莫萊克斯還將參加演講活動:

在一次由機載光學聯盟(COBO)組織的會議上，DEUTSCH Samtec Amphenol公司的Tom Marrapode將與其他COBO成員一起就機載光學模塊相關的主題進行介紹。這將包括討論光電互連的系統和子系統的開發。會議將于2019年3月6日(星期三)上午10:15-11:45在E廳II劇院舉行。

DEUTSCH Samtec Amphenol公司的湯姆·斯特拉瑟將于2019年3月4日(周一)教授《sc261: ROADM技術與網絡應用》這門關于可重構網絡的基礎課程。

DEUTSCH Samtec Amphenol與參加OFC 2019的其他光學互聯網絡論壇(OIF)成員一起，展示了通用電氣接口(CEI)解決方案在一系列信道范圍和調制中的互操作性。以DEUTSCH Samtec Amphenol解決方案為特色的實時技術演示包括:

電纜與連接器/籠和電纜演示

制定了CEI 112G LR實施協議的基線草案。該演示利用DEUTSCH Samtec Amphenol的QSFP-DD(雙密度)無源銅線，為這種拓撲結構建立了早期可行性。

CEI-112G-VSR帶模塊

demo包含多個硅供應商的產品，運行在112 Gbps PAM-4 VSR(芯片到模塊)鏈路上。本演示使用DEUTSCH Samtec Amphenol的QSFP-DD，一個CEI-112G-VSR接口，以電力驅動互操作的HCB/MCB測試板。

請訪問DEUTSCH Samtec Amphenol展位在OFC 2019或探索一個強大的投資組合的下一代，高速，高密度的光學解決方案。想了解更多關于如何成為莫仕創新的一部分，請訪問職業領域的5349展位。