2025年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)健，增長(zhǎng)指數(shù)高于全球
初步統(tǒng)計(jì)，2024年全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)約7.6%，達(dá)到809億美元。展望2025年，AI服務(wù)器與驅(qū)動(dòng)汽車需求將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，預(yù)計(jì)全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)5.5%，產(chǎn)值達(dá)854億美元，市場(chǎng)向上發(fā)展。
根據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）與工研院產(chǎn)科國(guó)際所共同發(fā)布的分析報(bào)告顯示，2024年臺(tái)灣電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈總產(chǎn)值達(dá)到1.22兆新臺(tái)幣，年增長(zhǎng)率8.1%。
增長(zhǎng)主要受AI服務(wù)器應(yīng)用需求旺盛，材料與設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈同步受惠，供應(yīng)鏈中與AI相關(guān)連度高的行業(yè)者普遍采用紙板增長(zhǎng)。
材料升級(jí)與高端應(yīng)用推動(dòng)產(chǎn)值
2024年臺(tái)灣PCB材料總產(chǎn)值達(dá)3,463億新臺(tái)幣，年增13.4%。在材料結(jié)構(gòu)方面，以硬板材料為主，重點(diǎn)超過五成。其中，高端銅箔基板（CCL）及低鏡像（Low） DK）材料需求顯著增加，與傳輸及AI服務(wù)器應(yīng)用緊密高速。臺(tái)灣業(yè)者于M7、M8等相關(guān)超高高速CCL材料具備一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用場(chǎng)景已涵蓋800G交換器、AI/HPC服務(wù)器等。
同時(shí)，玻纖與銅箔供應(yīng)商加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)能投資，響應(yīng)AI與高端應(yīng)用的材料升級(jí)需求。部分廠商亦引進(jìn)如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)及至衛(wèi)星通訊與穿戴式設(shè)備，呈現(xiàn)產(chǎn)品信心發(fā)展趨勢(shì)。
材料表現(xiàn)相對(duì)亮眼，軟板材料亦在智能眼鏡與穿戴設(shè)備市場(chǎng)找到新興應(yīng)用等。多家廠商于2025年推出智能眼鏡產(chǎn)品，結(jié)合生成式AI與低功耗芯片設(shè)計(jì)，提升穿戴體驗(yàn)。
臺(tái)灣業(yè)者已投入相關(guān)材料開發(fā)與供應(yīng)，導(dǎo)入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智能眼鏡市場(chǎng)將呈現(xiàn)顯著業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)下，可望進(jìn)一步帶動(dòng)相關(guān)軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年臺(tái)灣PCB材料整體產(chǎn)值指數(shù)達(dá)3,757億新臺(tái)幣，年增長(zhǎng)達(dá)8.5%。
PCB設(shè)備業(yè)者積極發(fā)展高端與后段封測(cè)領(lǐng)域
2024年臺(tái)灣PCB設(shè)備產(chǎn)值規(guī)模達(dá)595億新臺(tái)幣，受惠AI應(yīng)用之PCB制程設(shè)備對(duì)高層與高密度之需求提升，年增長(zhǎng)6.3%，產(chǎn)值主要產(chǎn)品包包括機(jī)械迪拜、雷射射擊與成型等工具機(jī)（占19.2%）、濕制程設(shè)備（占15.0%）、針具與刀具（占12.2%）、管道與自動(dòng)化設(shè)備（占11.3%）等。
展望2025年，在高層制程與東南亞新產(chǎn)能產(chǎn)能推動(dòng)下，2025年臺(tái)灣PCB設(shè)備產(chǎn)值指數(shù)為639億新臺(tái)幣，年增長(zhǎng)率達(dá)7.4%。
另一個(gè)值得關(guān)注的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受AI、高速攻擊、先進(jìn)封裝（如CoWoS、Fan-o） ut）產(chǎn)能積極拓展，帶動(dòng)設(shè)備需求，吸引PCB設(shè)備商跨足。為正受困中積極低端市場(chǎng)增強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)設(shè)備業(yè)者帶來(lái)新的契機(jī)，部分臺(tái)灣設(shè)備廠商正轉(zhuǎn)向技術(shù)帶動(dòng)了半導(dǎo)體領(lǐng)域，如志圣、由田、大量、群翊、迅得等業(yè)者積極在先進(jìn)封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測(cè)設(shè)備方面進(jìn)行布局，與國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者建立合作。
PCB供應(yīng)鏈的東南亞布局
全球供應(yīng)鏈布局調(diào)整，臺(tái)灣PCB業(yè)者已逐步將部分產(chǎn)能向外轉(zhuǎn)移至東南亞，以強(qiáng)化企業(yè)因應(yīng)全球性風(fēng)險(xiǎn)之張力。尤以泰國(guó)、越南與馬來(lái)西亞為主要擴(kuò)產(chǎn)區(qū)域，目前已達(dá)到預(yù)期，多家業(yè)者于當(dāng)?shù)亟◤S并進(jìn)入試產(chǎn)階段。
多家材料與設(shè)備廠商亦將預(yù)計(jì)于2025年釋出海外新產(chǎn)能，如臺(tái)光電在馬來(lái)西亞的月產(chǎn)能規(guī)劃達(dá)60萬(wàn)片CCL，聯(lián)茂與臺(tái)耀亦同步于泰國(guó)廠區(qū)，提供服務(wù)器與通訊所需設(shè)備材料。設(shè)備相關(guān)業(yè)者亦緊隨客戶進(jìn)軍東南亞就近服務(wù)與開拓新市場(chǎng)，主要集中于泰國(guó)曼谷周邊城市，隨著PCB供應(yīng)的逐步齊備，泰國(guó)PCB制造鏈的集中度大幅增長(zhǎng)將指日可待。
2025年臺(tái)灣PCB鏈在AI服務(wù)器、高效破壞與邊緣AI等應(yīng)用持續(xù)驅(qū)動(dòng)下增長(zhǎng)，材料與設(shè)備供應(yīng)鏈?zhǔn)芑莞叨酥瞥碳皷|南亞PCB新產(chǎn)能的啟動(dòng)下，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈海內(nèi)外總產(chǎn)值可望保持穩(wěn)健發(fā)展，規(guī)模達(dá)1.29兆新臺(tái)幣，年增5.8%。(責(zé)編：Echo)
