11年！成了！小米自研3nm“玄戒O1”即將登場
今日，雷軍在社交媒體發文官宣，小米3nm旗艦處理器“玄戒O1”即將正式面世。作為小米成立十五周年的獻禮之作，玄戒O1的發布，不僅是小米力爭躋身第一梯隊旗艦體驗的關鍵，也是小米突破硬核科技的底層核心賽道。而這一天，距離小米上一款自研手機 SoC 的發布已有 8 年多時間，小米開啟 “造芯” 之路至今也走過 11 年的歷程。
不是“黑歷史”，而是來時路
2014年10月16日，小米成立全資子公司松果電子，正式啟動手機芯片自研計劃。2017年2月28日，雷軍在“我心澎湃”發布會上宣布推出首款自研手機SoC——澎湃 S1。這款采用28nm制程的8核64位處理器“大芯片”，使小米成為全球第四家同時具備終端產品與芯片研發制造能力的手機廠商，與三星、蘋果、華為等企業并列。
澎湃S1從立項到量產前后歷時28個月，盡管該芯片的研發定位為“可大規模量產的中高端產品”，但與蘋果A系列芯片、華為麒麟芯片的市場表現不同，澎湃S1僅搭載于中端機型小米5C中，后續未在其他產品中復用。原計劃迭代的澎湃S2雖多次傳出流片信息，但始終未進入正式發布階段，引發行業對小米自研SoC后續進展的關注與猜測。
2020年8月9日，在小米成立十周年活動前夕，雷軍公開回應澎湃芯片研發情況，坦言項目在推進中遇到階段性挑戰，但“造芯計劃仍在持續進行中”。此后，小米通過自主研發與生態投資結合的方式，調整造芯戰略，重組松果電子，組建成立南京大魚半導體，專注AI和IoT芯片，逐步拓展芯片業務布局。
2021年成為小米芯片研發的關鍵節點，多款“小芯片”陸續面世，在不同技術賽道中慢慢積累了經驗和能力。
3月30日，小米自研圖像信號處理芯片澎湃C1發布，作為獨立ISP芯片優化手機拍攝場景的自動對焦、白平衡等性能，首次應用于定價 9999元的MIX FOLD折疊屏手機；同年12月24日，自研快充芯片澎湃P1推出，作為業界首款諧振充電芯片，其研發周期達18個月、投入超億元，配套的小米澎湃秒充方案可實現4600mAh電池18分鐘疾速滿電，并于12月28日在小米12 Pro旗艦機型首發搭載。
與此同時，在組織架構層面，2021年12月小米成立了上海玄戒技術有限公司（注冊資本15億元，時任手機部總裁曾學忠任法定代表人），業務覆蓋集成電路芯片設計與服務、集成電路芯片與產品銷售、集成電路設計等；2023年 10月，北京玄戒技術有限公司注冊成立，注冊資本提升至30億元，進一步強化芯片領域研發投入。
2023年，小米集團總裁盧偉冰在財報電話會議上表示，小米自研芯片的決心不會動搖，要充分意識到芯片研發是一個長期且復雜的過程，需要尊重行業發展規律，并做好持久戰的準備。
10年，500億
“這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續。但我想說，那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來時路。”玄戒O1發布之前，雷軍在社交媒體上發文如是說。
他同時表示，小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。“我們深入總結第一次造芯的經驗教訓，發現只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略。”
于是玄戒立項之初，小米內部就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。并為此制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。
四年多時間，截至2025年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。雷軍說他相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。
他最后懇請大家，給小米更多時間和耐心，支持小米在這條路上的持續探索。畢竟，“面對同行在芯片方面的積累，小米只能算剛剛開始。”
