samtec高速連接器:高速?HDACCELERATE?高清超密度多行夾層
40
加速®HDACCELERATE®高清超密度多行夾層帶
這些球場0.635毫米高密度多行夾層帶功能240高速邊緣率®聯系人苗條,低調的設計。
特性
高達240個I/Os
低剖面5毫米堆高
5毫米寬
4-row設計;每行10 - 60個職位(40 - 240個職位)
邊緣率®接觸系統性能優化的信號完整性
支持56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)應用
簡化加工和自對準的焊錫球技術
在開發過程中增加堆棧高度和更高的pin計數
系列
選擇
V
加速®高清
Q地帶®Q帶®高速互聯
Samtec Q帶®連接器用于高速board-to-board應用信號的完整性是至關重要的。
特性
性能:最高可達14.0 GHz / 28gbps
積分地面/動力飛機
連接器到連接器保留選項
垂直、垂直和共面應用
聯系人:最多180個I/Os
堆疊高度:5.00 mm - 25.00 mm
系列
選擇
V
問地帶®
問對®®Q雙微分對互聯
Samtec Q雙®連接器用于高速board-to-board應用信號的完整性是至關重要的。
特性
性能:最高10.5 GHz / 21 Gbps
優化為100歐姆系統
積分地面/動力飛機
堆疊高度:5.00-25.00 mm
隱形眼鏡:最多100雙
系列
選擇
V
問對®
Q率®Q率®苗條,崎嶇的高速互聯
Samtec Q率®連接器有一個苗條的足跡,積分電源/地平面,和邊緣率®聯系人SI優越性能。
特性
性能:最高可達15ghz / 30gbps
崎嶇不平的邊緣率®聯系人
積分地面/動力飛機
多達156個職位
占地面積小(不足5.00毫米)
系列
選擇
V
問速度®
Q2™Q2™崎嶇、高速互聯
這些堅固的,高速連接器的特點是地面平面和高擦拭接觸。
特性
性能:最高8.5 GHz / 17 Gbps
插入深度增加
雙級熱插拔
積分地面/動力飛機
屏蔽選項可用
電源和射頻結束選項
聯系人:最多208個I/Os
堆疊高度:10.00 mm - 16.00 mm
系列
選擇
V
Q2™
邊緣率®®連接器帶邊緣率
崎嶇不平的邊緣率®接觸系統性能優化的信號完整性。
特性
邊緣率®接觸性能優化的信號完整性
1.5 mm接觸擦拭
在不交配的時候拉鏈拉的很結實
最高56 Gbps PAM4性能
0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm螺距系統
堆疊高度從5毫米到18毫米
在0.635 mm螺距系統上,極細的2.5 mm車身寬度
0.50毫米間距系統,最多節省40%的PCB空間與0.80毫米間距系統
系列
選擇
V
邊緣率®
剃須刀梁™剃刀梁™
高速、高密度剃刀梁™self-mating系統降低庫存成本和可用在各種場地和領導風格以提高靈活性。
特性
10個堆疊高度選項,從5毫米到12毫米
配對時的可聽見咔噠聲
配合和非配合力大約比典型的微節距連接器大4-6x
最多100個聯系人
系列
選擇
V
剃須刀梁™
崎嶇的高速帶
Board-to-board系統與崎嶇的邊緣率®接觸,增加了插入深度和崎嶇的設計在交配和unmating接觸保護。
Q2™Q2™崎嶇/高速互聯
這些堅固的,高速連接器的特點是地面平面和高擦拭接觸。
特性
性能:最高8.5 GHz / 17 Gbps
插入深度增加
雙級熱插拔
積分地面/動力飛機
屏蔽選項可用
電源和射頻結束選項
聯系人:最多208個I/Os
堆疊高度:10.00 mm - 16.00 mm
系列
選擇
V
Q2™
邊緣率®®連接器帶邊緣率
崎嶇不平的邊緣率®接觸系統性能優化的信號完整性。
特性
邊緣率®接觸性能優化的信號完整性
1.5 mm接觸擦拭
在不交配的時候拉鏈拉的很結實
最高56 Gbps PAM4性能
0.50 mm、0.635 mm或0.80 mm螺距系統
堆疊高度從5毫米到18毫米
在0.635 mm螺距系統上,極細的2.5 mm車身寬度
0.50毫米間距系統,最多節省40%的PCB空間與0.80毫米間距系統
系列
選擇
V
邊緣率®
Q率®Q率®苗條,崎嶇的高速互聯
Samtec Q率®連接器有一個苗條的足跡,積分電源/地平面,和邊緣率®聯系人SI優越性能。
特性
性能:最高可達15ghz / 30gbps
崎嶇不平的邊緣率®聯系人
積分地面/動力飛機
多達156個職位
占地面積小(不足5.00毫米)
系列
選擇
V
問速度®
剃須刀梁™剃刀梁™
高速、高密度剃刀梁™self-mating系統降低庫存成本和可用在各種場地和領導風格以提高靈活性。
特性
10個堆疊高度選項,從5毫米到12毫米
配對時的可聽見咔噠聲
配合和非配合力大約比典型的微節距連接器大4-6x
最多100個聯系
系列
選擇
V
剃須刀梁™
浮動接觸系統