molex PCIe Gen 5 CEM連接器和插件卡PCB設計優化JST TE
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DesignCon2019將提供100多個技術會議、小組討論和教程，跨越15個軌道，為期3天的會議計劃。如果您購買了AllAccess或2天通行證，您將能夠參加這些會議。
Amphenol molex自豪地宣布，黃一凡和StephenSmith將在DesignCon2019上發表一篇題為《PCIeGen5CEM連接器和外接卡PCB設計優化》的技術論文。來自英偉達的李英將與Amphenol團隊一起展示英偉達高端32Gb/sGPU外接卡設計。這篇論文是軌道14:互連的建模與分析的一部分，將于2019年1月30日星期三下午2:50-3:30在加州圣克拉拉會議中心宴會廳A展示。
第5代PCIe通道數據速率為32GT/s，需要更好的匹配連接器、改進PCB材料的AIC、優化的vias和可選的跟蹤路由。第5代表面安裝連接器配合較小的金邊手指，具有較短的擦拭距離，實現損失和串擾目標在第4代奈奎斯特頻率的兩倍。AIC微帶或帶狀線路由，通過選擇，交流電容安裝，他們的影響是優化的整體通道性能。對連接器的AIC引入跟蹤區域進行了重新設計，以提高與CEM連接器的阻抗匹配。對改進AIC的連接器原型的測量驗證了該工作。
第5代PCIe卡機電(CEM)連接器是向后兼容的，并配合插件卡(AIC)具有較小的邊緣手指，具有較短的擦拭距離。為了平衡損耗、串擾和模式轉換，實現全通道性能的優化，AIC在微帶和帶狀線跡之間進行了設計選擇。
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