molex 你的高速、低損耗Chip-to-Module連接器的解決方案
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安費諾 molex 的天橋™布線連接器互連解決方案解決硬件設計師/建筑師需要一個較低的損失信號傳輸路徑的ASIC芯片網站外部IO端口或可插拔模塊接口。與傳統的PCB線或系統卡傳輸方式相比，該系統在雙絞線從芯片發射后不久就將高速信號傳輸到外部端口，并提供一個直接連接。立交橋™系統靈活,提供多個接口的選擇。這允許設計人員根據信號速度、信號密度、系統熱管理和硬件設計的其他關鍵參數選擇適當的接口。
molex這些高速連接器™解決方案處理要求低損耗,chip-to-external端口互連鏈接,滿足廣泛的信號速度對當前和未來的應用。利用安菲諾ICC的專業知識和產品包括外部高速板連接器，網箱，散裝電纜和內部連接器和電纜IO系統。安費諾ICC提供了廣泛的選擇高速外部接口包括SFPQSFP,QSFPDD,OSFPMinisas高清、接線式背板接口,如ExaMAX®和圣騎士®提供了一個廣泛的內部芯片接口附近低調SlimSAS和迷你酷IO邊緣。
這些集成全面的連接器鏈路解決方案滿足了IEE802.3bj、IEEE802.3cd、100G以太網、PCIe、SAS等多種行業信號傳輸標準的系統性能。
低調,高密度的內部連接器布線解決方案提供等多個電纜退出選項直,直角,等高速、低損耗大部分電纜從Spectra-Strip®提供了優化鋼絲的性能以及線管理、終端和路由。高速解決方案為10G-25G-56G-112G/lane信令速度，可滿足不同客戶的要求，適用于不同的電纜結構，包括雙頭電纜、Y線電纜、斷接電纜，以及單籠、組合式、堆疊式等多籠配置。
這些選擇使它成為一個理想的解決方案，為客戶尋找一個“一站式”的供應商，為整個互連環節以最低的成本。閱讀更多的天橋從安費諾連接器的解決方案。
