molex高密度(HD)連接器展示下一代iPas高密度I/O系統的性能
產品滿足了高速、高密度應用的需要
的病了。- 2019年4月1日- Molex Incorporated(納斯達克:MOLX和MOLXA)將于2019年4月2日至3日在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的DesignCon上展示其最新的四種互連解決方案。這些產品說明了Molex致力于開發高速、高密度、高信號完整性互連解決方案。
EdgeLine™CoEdge連接器(見上圖):產品經理Adam Stanczak將通過展示其25 Gbps數據速率信號傳輸來演示EdgeLine™系列產品的新功能。他將使用8”銅子卡共面通道與EdgeLine評估測試卡和Avago技術的65Nm嵌入式SerDes。CoEdge在系統架構中提供了靈活性，對于密度和信號清晰度至關重要的高速環境是一個很好的解決方案。EdgeLine CoEdge連接器是2010年設計視覺獎的最終入圍產品。更多信息請訪問www.molex.com/link/edgeline.html。
iPass+™高密度(HD)連接器:產品經理Tiffany Vandervelde將展示下一代iPass+™高密度I/O系統的電氣性能。Molex將與SyntheSys Research, Inc.合作，使用BERTscope®S信號完整性分析儀，演示該互連系統的12gbps性能。iPass+ HD互連系統被INCITS T10標準委員會選為下一代I/O接口，是日益增長的服務器存儲市場的理想解決方案。更多信息，請訪問www.molex.com/link/ipassplushd.html。
Impact™背板連接器系統:產品經理Kevin O'Connor將演示Impact™系統的低配合插入力，配置超過900個引腳，功率為40安培。與其他類似的底板解決方案相比，該插入力降低了近50%。除了標準產品，Molex還將展示兩種新配置:
沖擊共面連接器系統:可在直角插頭和直角插頭上提供多種兼容銷設計選項，為客戶提供最佳的機械和電氣性能優化設計的最終靈活性。系統的配合接口為長期性能可靠性提供了兩個接觸點。
沖擊夾層連接器系統:一個端到端可堆疊的解決方案，可定制的高度從18毫米到40毫米。Impact 5對電源解決方案是產品線的一部分，每個模塊有100安培，每個模塊有4條分立的電源線路，并對齊到40mm堆棧高度。
關于莫仕
Molex Incorporated是一家擁有71年歷史的全球電子、電氣和光纖互連系統制造商。公司總部位于美國伊利諾斯州萊爾市，在18個國家擁有43個生產基地。Molex網站是
