對華特供芯片“B30A”將至，英偉達(dá)給出回應(yīng)
路透社8月19日消息顯示，基于最新Blackwell架構(gòu)的“B30A”芯片已進(jìn)入開發(fā)收尾階段，其采用單芯片設(shè)計(jì)，原始算力約為旗艦產(chǎn)品B300的一半，仍保留高帶寬內(nèi)存(HBM)和NVLink技術(shù)以優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸效率。英偉達(dá)計(jì)劃最早9月向中國客戶提供測試樣品，但其最終上市仍需跨越美國監(jiān)管審批的關(guān)卡，存在不確定性。
從目前曝光的信息來看，B30A芯片采用臺(tái)積電4納米工藝，CoWoS-L 先進(jìn)封裝，擁有144GB HBM3E，功耗為600W，展現(xiàn)出 "合規(guī)前提下最大化性能" 的設(shè)計(jì)思路。
與此同時(shí)，面向AI推理場景的RTX6000D芯片也在籌備中。該芯片采用GDDR顯存，內(nèi)存帶寬達(dá)1398GB/s，恰好低于美國4月新規(guī)設(shè)定的1.4TB/s限制，巧妙規(guī)避監(jiān)管紅線。據(jù)悉，RTX6000D預(yù)計(jì)9月交付少量樣品，售價(jià)將低于此前的H20芯片，進(jìn)一步增強(qiáng)市場競爭力。
英偉達(dá)在一份聲明中強(qiáng)調(diào)：“我們評(píng)估路線圖中的各種產(chǎn)品，以便在政策允許范圍內(nèi)做好競爭準(zhǔn)備。我們提供的所有產(chǎn)品都經(jīng)過相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面批準(zhǔn)，只為有益的商業(yè)用途而設(shè)計(jì)。”
英偉達(dá)的特供芯片策略，本質(zhì)上是對中美科技博弈與市場競爭的雙重回應(yīng)。2022年以來，美國對華先進(jìn)計(jì)算芯片出口管制持續(xù)收緊，H100、A100等旗艦產(chǎn)品受限，直接威脅到英偉達(dá)在華市場地位 —— 其在中國AI芯片市場的份額已從95%降至2025年的約50%。與此同時(shí)，華為昇騰910B、寒武紀(jì)思元590等國產(chǎn)芯片加速崛起，在政策支持與生態(tài)建設(shè)中不斷縮小差距。
中國市場的戰(zhàn)略價(jià)值成為英偉達(dá)積極調(diào)整策略的核心驅(qū)動(dòng)力。2024財(cái)年，大中華區(qū)為英偉達(dá)貢獻(xiàn)了13%的營收，而隨著生成式AI浪潮席卷各行各業(yè)，智算中心、大模型訓(xùn)練等場景的算力需求仍在爆發(fā)式增長。特供芯片的推出，正是為了在滿足美國監(jiān)管要求的前提下，以差異化產(chǎn)品維持市場存在感，避免被國產(chǎn)替代徹底邊緣化。
值得注意的是，英偉達(dá)同步啟動(dòng) "硬件+軟件" 生態(tài)綁定策略，通過與中國合作伙伴共建AI訓(xùn)練平臺(tái)，強(qiáng)化CUDA生態(tài)的兼容性優(yōu)勢。這種 "技術(shù)適配+生態(tài)粘性" 的組合拳，旨在應(yīng)對國產(chǎn)芯片在硬件性能上的追趕，鞏固其在軟件開發(fā)領(lǐng)域的護(hù)城河。
特供芯片的落地，短期內(nèi)能在一定程度上緩解國內(nèi)智算中心的算力缺口，但長期來看，市場格局的變數(shù)依然存在。國產(chǎn)芯片正加速突破性能瓶頸，華為昇騰已實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練芯片與推理芯片的全棧覆蓋，寒武紀(jì)、燧原科技等企業(yè)也在特定場景形成差異化優(yōu)勢。更重要的是，國內(nèi)正加快構(gòu)建自主軟件生態(tài)，開源框架、編譯器工具鏈等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破，將逐步削弱英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷地位。
對于英偉達(dá)而言，特供芯片是監(jiān)管壓力下的無奈之舉，也是守住市場的必要妥協(xié)。而對于中國AI產(chǎn)業(yè)，這既是獲得過渡性算力支持的契機(jī)，更是加速自主創(chuàng)新的鞭策。在這場技術(shù)與市場的博弈中，沒有永遠(yuǎn)的贏家，唯有持續(xù)突破的創(chuàng)新者才能笑到最后。
