又一家！芯海科技籌劃赴港上市
國際電子商情19日訊 芯海科技近日發布公告稱，為深化公司國際化戰略布局，進一步提高公司綜合競爭力，提升公司國際品牌形象，同時更好利用國際資本市場，多元化融資渠道，公司擬在境外發行股份（H股）并在香港聯合交易所有限公司主板上市。公司將充分考慮現有股東的利益和境內外資本市場的情況，在股東大會決議有效期內（即自公司股東大會審議通過之日起18個月）選擇適當的時機和發行窗口完成本次發行H股并上市。
截至目前，公司正與相關中介機構就本次發行H股并上市的相關工作進行商討，具體細節尚未最終確定。
資料顯示，芯海科技專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法、物聯網一站式解決方案以及AI的研發與設計，產品主要應用于智能終端、智能家居、計算機、ICT、汽車電子、工業、儲能等領域。2020年9月28日，芯海科技（深圳）股份有限公司成功在上海證券交易所科創板掛牌上市（）。2024年，公司實現營收7.02億元，同比增長62.22%，受股份支付費用及研發費用增加影響，凈利潤-1.73億元，同比虧損幅度有所擴大。
拆分來看，芯海科技模擬信號鏈芯片2024年度實現銷售1.81億元，同比增長137.11%，其中BMS銷售收入增幅319.56%；MCU芯片業務板塊銷售收入為3.26億元，同比增長67.63%，其中EC、HUB產品在頭部客戶上實現翻倍增長，PD電源產品出貨量較上年增長90%；AIoT芯片業務營收為1.82億元，同比增長18.37%，主要得益于下游傳統消費電子需求回暖，鴻蒙、智能儀表、健康測量等領域營收均穩步增長。
在國際化發展方面，2024年芯海科技境外業務增幅亮眼，實現營收2792.11萬元，同比增長177.54%，毛利率41.38%，同比提升7.38個百分點。
今年一季度，芯海科技持續優化產品結構，2-5節BMS、PPG新產品出貨量較上年同期翻番增長，傳統業務占比有所下降，拉動公司毛利水平上行，季度毛利率為37.19%，較2024年度提升3個百分點。
芯海科技表示，隨著AI技術進入手機、PC等領域，傳統終端正在被變革、顛覆，國內集成電路產業迎來巨大的發展機遇，AI硬件的創新對高性能計算芯片、模擬信號鏈芯片和高端MCU芯片等領域提出了更高要求。雖然在前述領域，目前國外企業占據主導地位，但國內廠家可以抓住細分市場，基于對細分市場及應用場景的深刻理解，逐步實現國產替代。據悉，芯海科技多款芯片成功實現了國產替代，如高精度ADC芯片、EC系列芯片、PD芯片、BMS芯片、傳感器調理芯片等。
事實上，自2025年以來，本土半導體行業赴港上市熱潮涌動。據此前報道，半導體企業集中選擇赴港上市，核心在于行業高投入、長周期的特性與香港資本市場的優勢高度契合。港股作為國際化平臺，匯聚全球投資者資源，其靈活的再融資機制（如H股上市6個月后可“閃電配售”）精準匹配了半導體企業持續的資金需求，同時為企業的全球化戰略提供資本與品牌雙重賦能，助力其拓展國際人才、市場及產業鏈資源。（）
