創新產品滿足了各行各業對高速解決方案日益增長的需求

的病了。2019年4月1日—Molex公司(納斯達克:MOLX和MOLXA)繼續致力于提供突破性的技術，以滿足日益增長的對更快網絡傳輸的需求。隨著全球對更先進、高速網絡的需求不斷增長，公司專注于設計和開發解決方案，幫助客戶迎接挑戰。Molex的產品和解決方案被廣泛應用于電信、數據/通信、網絡/服務器/存儲、工業、醫療和軍事/航空航天等行業。

TE泰科致力于為客戶提供高速、可伸縮、靈活的產品，以滿足幾乎任何需求。為了實現這一目標，我們不斷將利潤的很大一部分投入研發，”TE泰科公司產品開發經理凱文•奧康納表示。“這將我們推向了產品開發的前沿，使Molex能夠始終滿足或超過客戶的高速和高密度需求。”

高速和寬帶系統的廣泛發展帶來了獨特的信號完整性問題。這些網絡需要緊密耦合的高速鏈路，這會帶來噪聲、串擾和信號退化。在背板、電纜和PCB材料的長鏈上，這個問題被放大了。尋找有效的解決方案是建立可靠的通信設備的基本需求，Molex為客戶的信號完整性需求的初始設計和持續支持提供完整的電氣評估和測試。更多信息請訪問

該公司已經回應了客戶對更小、更快的解決方案的需求，并在最近推出了一些產品，以滿足高速、高密度、高信號完整性的要求，幾乎任何應用程序，包括:

Impact™背板連接器系統:Impact背板連接器系統的寬邊耦合傳輸技術支持低串擾和高信號帶寬，同時最小化系統內每個差分對之間的信道性能變化。它提供超過25 Gbps的數據速率，優越的信號密度和靈活的配置，包括最近推出的共面連接器系統和夾層連接器系統。兩者都滿足下一代電信和數據網絡市場的需求，允許客戶優化他們的設計，以獲得更好的機械和電氣性能。更多信息請訪問

EdgeLine CoEdge™連接器(DesignVision決賽選手):EdgeLine CoEdge連接器是一個25 Gbps edgecard-to-edgecard一體連接器，配置為滿足0.80mm(.031”)的行業標準間距。這種低輪廓，雙面，edgecard連接器支持16個PCB厚度變化與多種電路尺寸的高速，可擴展的解決方案，在低到中端電信，計算和存儲應用。更多信息請訪問

iPass+™High Density (HD)連接器:iPass+™High Density (HD) I/O系統提供連接器和電纜，可為高達12 Gbps的應用程序提供靈活的速度兼容性。INCITS T10標準委員會選擇了這個用于不斷增長的服務器存儲市場的理想解決方案作為下一代I/O接口。iPass+™HD具有獨特的多重插拔功能，可使單個4x或組合8x插頭與相同的2或4端口主機板插座相匹配。更多信息，請訪問www.molex.com/link/ipassplushd.html

Molex將于2019年4月2日和3日在DesignCon 509展位上展示其高速產品和解決

關于TE泰科連接器

Molex Incorporated是一家擁有71年歷史的全球電子、電氣和光纖互連系統制造商。公司總部位于美國伊利諾斯州萊爾市，在18個國家擁有43個生產基地。