Molex公司Incorporated剛性柔性電路和組件適用于190010005/353120260
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Molex公司Incorporated剛性柔性電路和組件，超可靠的Molex剛性柔性電路和組件可最大限度地減少高速軍用和航空航天數據和電信設備中的阻抗不連續性，這些設備重量輕，便攜且適用于惡劣環境。
“剛性柔性電路和組件可完成陸地，海洋和空中的無縫通訊，”Molex營銷總監Dan Dawiedczyk表示。 “當標準剛性板或電纜不可行時，剛性柔性組件可以采用統一的方法來處置電子功率，信號分配和封裝問題。剛性柔性電路和組件可以輔佐消弭對單獨的板，銜接器和電纜的需求。“
Molex剛性柔性電路和組件專為從手持式到大型存儲和計算設備的各種應用而設計，將柔性銅電路和剛性PCB電路的優勢分別到單個電源和信號處置方案中，可完成出色的可靠性和更低的總應用本錢。混合結構由剛性和柔性基板組成，這些基板層疊在一同構成一個結構，集成了PCB的特性和柔性印刷電路技術的優點。支持更大的銜接器外殼和一系列表面安裝的電子元件，柔性電路允許組件彎曲或折疊成三維封裝空間，從而優化最終產品。
Molex柔性電路可以構建20層或更多層，細致取決于細致的設計央求。每個剛性柔性電路都旨在滿足客戶的共同應用。剛性柔性電路可在一側或兩側中止表面安裝，從而進步整體電路密度并提供額外的封裝選擇。無粘結層為狹小空間提供最大的靈活性。靈活的基板將電源和信號技術集成到一個封裝中，以減輕重量并優化軍用設備的封裝。
“Molex剛性柔性組件為高端任務關鍵型電源和信號分配設計提供了完好，低本錢的應用途理方案，”Dawiedczyk補充道。Molex柔性電路和組件提供多種材料堆疊和設計規劃選項，以滿足嚴厲的軍事應用央求。具有剛性柔性電路的組件可以壓配合，波峰焊接或表面安裝，并且幾乎可以運用整個Molex銜接器產品組合，包括Impact™,NeoScale™，SlimStack™和許多其他產品。
Molex柔性電路可以構建20層或更多層，細致取決于細致的設計央求。每個剛性柔性電路都旨在滿足客戶的共同應用。剛性柔性電路可在一側或兩側中止表面安裝，從而進步整體電路密度并提供額外的封裝選擇。無粘結層為狹小空間提供最大的靈活性。靈活的基板將電源和信號技術集成到一個封裝中，以減輕重量并優化軍用設備的封裝。
“Molex剛性柔性組件為高端任務關鍵型電源和信號分配設計提供了完好，低本錢的應用途理方案，”Dawiedczyk補充道。Molex柔性電路和組件提供多種材料堆疊和設計規劃選項，以滿足嚴厲的軍事應用央求。具有剛性柔性電路的組件可以壓配合，波峰焊接或表面安裝，并且幾乎可以運用整個Molex銜接器產品組合，包括Impact™,NeoScale™，SlimStack™和許多其他產品。
