SAMTEC發布Impel背板連接器推動T2M-110-01-L-D-TH-DS/PESS-06-10-L-09.00-SR
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2019年4月，SAMTEC在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的Santa Clara會議中心舉行的DesignCon 2019 Expo上，在SAMTEC發布會展位上推出新款Impel™Plus背板連接器。作為Impel™背板連接器系列的擴展，Impel Plus連接器包含接地尾部對準器和小信號兼容引腳。與線內光束比較，立異的信號光束規劃改進了插入損耗，并推動了超越30 GHz的接口共振頻率。
在當今的市場中，電信和數據核算OEM有必要供給更快的數據速率，但這些更高的速度會產生插入損耗和下降的SI功能。 OEM還需要在其設備中規劃可擴展性，以最大極限地削減未來的基礎設施出資。通過供給最佳SI，削減串擾和改進插入損耗，Impel Plus子卡模塊規劃解決了這些關鍵功能問題。因為連接器是向后兼容的，因而OEM能夠滿足未來的數據速率需求，而無需替換基礎設施。
“Impel Plus子卡模塊被規劃為標準Impel模塊的晉級路徑，并可供OEM使用，以支持下一個速度波動或在當前體系中供給更高的贏利，”SAMTEC新產品開發經理Bratislav Kostic說道。 。 “我們正在申請專利的技能采用緊密耦合的差分對結構，可在整個連接器體系中供給最佳的SI和機械阻隔。”
這些新型連接器十分合適多個市場的應用，包含電信和網絡（集線器和效勞器）;醫療（病人監護）和航空航天/國防。
在當今的市場中，電信和數據核算OEM有必要供給更快的數據速率，但這些更高的速度會產生插入損耗和下降的SI功能。 OEM還需要在其設備中規劃可擴展性，以最大極限地削減未來的基礎設施出資。通過供給最佳SI，削減串擾和改進插入損耗，Impel Plus子卡模塊規劃解決了這些關鍵功能問題。因為連接器是向后兼容的，因而OEM能夠滿足未來的數據速率需求，而無需替換基礎設施。
“Impel Plus子卡模塊被規劃為標準Impel模塊的晉級路徑，并可供OEM使用，以支持下一個速度波動或在當前體系中供給更高的贏利，”SAMTEC新產品開發經理Bratislav Kostic說道。 。 “我們正在申請專利的技能采用緊密耦合的差分對結構，可在整個連接器體系中供給最佳的SI和機械阻隔。”
這些新型連接器十分合適多個市場的應用，包含電信和網絡（集線器和效勞器）;醫療（病人監護）和航空航天/國防。
