TE泰科連接器提供了一個超小型的形式，理想的緊湊空間
萊爾，2019年4月25日
RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統
?萊爾的IL - 6月5日,2013 -莫萊克斯今天將宣布一個高性能連接器系統專門設計,使PCB開發人員在視頻中,商業廣播和電信行業轉移多個射頻信號交配董事會在一個裝配關系,同時考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統具有獨特的托架外殼設計，可擴展多達10個端口，以增加正交PCB的配合靈活性。該系統將于6月2日至7日在719號展位舉行的國際微波研討會上展出。
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TE泰科連接器的產品經理John Hicks說:“當視頻、數據和語音應用程序融合在一起時，系統設計師總是在尋找既能提高性能又能整合空間的方法。”“RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統為他們提供了一個超小型的形式，理想的緊湊空間，但仍然提供了一個更好的方法路由RF信號。”
模塊化板對板系統提供多種選擇，包括一個標準的四端口，75歐姆接觸版本或可定制的六，八和10端口與50歐姆接觸。DIN 1.0/2.3接口允許高達1.00 mm的軸向嚙合公差，為用戶在匹配正交PCBs時提供了更高的靈活性。RF DIN 1.0/2.3背板系統是市場上唯一一個能夠將DC到3ghz頻率應用程序的板對板內容增加到3ghz頻率的系統，使其成為有線電視、通信系統和高密度無線電應用程序的理想選擇。連接器還具有一個快速安裝的推拉耦合設計和一個塑料外殼，該外殼在RF接觸前接合，以防止損壞。
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