Molex發布新版SlimStackSMT板對板銜接器推出1721601806/0526100833產品
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伊利諾斯州，當地時間-4月25日，Molex Incorporated推出兩款新版SlimStack™Fine-Pitch SMT板對板銜接器。 SlimStack™混合電源SMT板對板銜接器和SlimStack Armor™SMT板對板銜接器將額外的電源線組合到信號銜接器中。
Molex SlimStack銜接器產品系列專為智能手機，便攜式音頻播放器和移動醫療設備而規劃，可為制造商供給各種高度，窄寬度的接口選擇，具有各種高度和電路尺度，可節約空間并進步規劃靈活性。“移動設備制造商需要更好的策略來添加可用信號和功率，縮短電池充電時間，而不會壟斷更多空間，”Molex產品經理Mike Higashikawa說。 “我們的緊湊型SlimStack銜接器為越來越多受顧客歡迎，更小、更薄的移動設備供給高度牢靠的電源和信號銜接。”
Molex SlimStack混合電源SMT板對板銜接器首要支撐電池和其他移動設備電源使用中的電源功用。這些混合銜接器具有0.40mm的距離和超低的0.75mm合作高度，具有高電流承載能力，選用雙觸點結構，具有超卓的功率和信號牢靠性。 SlimStack混合銜接器供給6.0A功率，0.3A信號。
Molex SlimStack Armor SMT板對板銜接器具有0.35mm距離和0.60mm合作高度，首要支撐移動設備和其他緊湊封裝使用中的信號功用。當增值功用需要額外的電源時，例如快速電池充電或LED閃光功用，SlimStack Armor銜接器上的金屬外殼蓋可用作電源釘，可供給高達3.0A的額外功率。一切Molex SlimStack銜接器均可供給安全的端子固定。由高強度銅合金制成，信號和電源端子上的雙觸點可降低因沖擊或振蕩或下跌而導致電源或信號中止的危險。
SlimStack Armor銜接器在外殼拐角處具有鞏固的金屬蓋，以避免在合作期間因未對準而損壞。經過從底部裝載端子，Armor銜接器在外殼中構成“頂篷”式蓋子，其用作避免在大略傾斜的撤銷合作期間端子拉出的屏障。蓋子還經過吸收屢次插拔循環的磨損來避免外殼損壞。寬倒角對齊區域使銜接器和插頭更容易一同引導。當SlimStack銜接器與設備正確合作時，聲音和觸覺反應可承認。“無論設備制造商是否需要在”電源加信號“或”信號加功率“銜接器中節約空間，以及更鞏固的外殼，咱們的Molex SlimStack銜接器都會檢查每個盒子，”Higashikawa彌補道。
Molex SlimStack銜接器產品系列專為智能手機，便攜式音頻播放器和移動醫療設備而規劃，可為制造商供給各種高度，窄寬度的接口選擇，具有各種高度和電路尺度，可節約空間并進步規劃靈活性。“移動設備制造商需要更好的策略來添加可用信號和功率，縮短電池充電時間，而不會壟斷更多空間，”Molex產品經理Mike Higashikawa說。 “我們的緊湊型SlimStack銜接器為越來越多受顧客歡迎，更小、更薄的移動設備供給高度牢靠的電源和信號銜接。”
Molex SlimStack混合電源SMT板對板銜接器首要支撐電池和其他移動設備電源使用中的電源功用。這些混合銜接器具有0.40mm的距離和超低的0.75mm合作高度，具有高電流承載能力，選用雙觸點結構，具有超卓的功率和信號牢靠性。 SlimStack混合銜接器供給6.0A功率，0.3A信號。
Molex SlimStack Armor SMT板對板銜接器具有0.35mm距離和0.60mm合作高度，首要支撐移動設備和其他緊湊封裝使用中的信號功用。當增值功用需要額外的電源時，例如快速電池充電或LED閃光功用，SlimStack Armor銜接器上的金屬外殼蓋可用作電源釘，可供給高達3.0A的額外功率。一切Molex SlimStack銜接器均可供給安全的端子固定。由高強度銅合金制成，信號和電源端子上的雙觸點可降低因沖擊或振蕩或下跌而導致電源或信號中止的危險。
SlimStack Armor銜接器在外殼拐角處具有鞏固的金屬蓋，以避免在合作期間因未對準而損壞。經過從底部裝載端子，Armor銜接器在外殼中構成“頂篷”式蓋子，其用作避免在大略傾斜的撤銷合作期間端子拉出的屏障。蓋子還經過吸收屢次插拔循環的磨損來避免外殼損壞。寬倒角對齊區域使銜接器和插頭更容易一同引導。當SlimStack銜接器與設備正確合作時，聲音和觸覺反應可承認。“無論設備制造商是否需要在”電源加信號“或”信號加功率“銜接器中節約空間，以及更鞏固的外殼，咱們的Molex SlimStack銜接器都會檢查每個盒子，”Higashikawa彌補道。
