從A股到港股：半導體企業為何密集赴港IPO？
2025年以來，本土半導體行業赴港上市熱潮涌動。據不完全統計，已有16家各類型本土半導體公司向港交所遞交了IPO申請，覆蓋高性能CMOS圖像傳感器、RISC-V芯片、存儲芯片、碳化硅功率器件等多個領域。《國際電子商情》以時間軸為序，對這些赴港上市的本土半導體公司進行了梳理。
長光辰芯
6月20日，來自長春的高性能CMOS圖像傳感器龍頭企業長光辰芯港交所IPO申請獲受理。
長光辰芯成立于2012年9月，初始注冊資本為2000萬元。其高性能CMOS圖像傳感器廣泛應用于工業影像、專業影像、醫療影像等領域，于2022年獲評國家級專精特新“小巨人”企業。
2024年，長光辰芯有61.6%的收入來自面陣傳感器，有12.2%的收入來自線陣傳感器，還有24.1%的收入來自定制傳感器解決方案。市場調研數據顯示，2024年，長光辰芯的工業成像收入在全球CIS公司中排名第三，在中國CIS公司中排名第一，占全球市場份額的15.2%。同年，其科學成像收入在全球CIS公司中排名第三，在中國CIS公司中排名第一，占全球市場份額的16.3%。
兆易創新
6月19日，兆易創新在港交所遞交招股書，擬香港主板IPO上市。
兆易創新成立于2005年，提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模擬芯片及傳感器芯片等多樣化芯片產品，以及包括相應算法、軟件在內的一整套系統及解決方案。2016年8月18日在A股上市，目前總市值約為800億元。
2022年，2023年、2024年，兆易創新的收入分別為81.30億元、57.61億元、73.56億元，年度利潤分別為20.53億元、1.61億元、11.01億元，研發開支分別為9.36億元、9.90億元、11.22億元。
華大北斗
6月12日，華大北斗在港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市。
作為中國領先的導航定位芯片服務提供商，華大北斗由北斗衛星導航系統賦能，在導航定位芯片設計領域處于國內領先地位，提供支持北斗及全球主要GNSS系統的導航定位芯片和模塊，同時提供GNSS相關解決方案。
公司業績方面，2022年、2023年和2024年營業收入分別為人民幣6.98億、6.45億和 8.40億元，相應的凈虧損分別為人民幣0.93億、2.89億和1.41億元。
創智芯聯
6月9日，深圳半導體封裝材料領域龍頭企業——創智芯聯科技股份有限公司正式向港交所遞交上市申請。這家成立于2006年11月的行業標桿，不僅是濕制程鍍層材料領域的全球技術引領者，更在電子封裝行業金屬化互連領域兼具技術話語權與生態整合能力。2024年被認定為國家級專精特新“小巨人”企業。
根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，創智芯聯是中國市場中最大的國內濕制程鍍層材料提供商，同時是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。其2022年、2023年、2024年的收入分別為3.20億元、3.12億元、4.10億元；凈利潤分別為0.27億元、0.19億元、0.53億元；研發費用分別為0.16億元、0.30億元、0.39億元。
杰華特微電子
5月30日，杰華特向香港聯交所遞交境外發行股份（H股）并在香港聯交所主板上市的申請，并于同日在香港聯交所網站刊登了申請資料。
杰華特成立于2013年3月，是中國實施虛擬IDM(自研工藝+晶圓代工合作模式)的模擬芯片設計公司之一，2022年12月23日已在A股科創板上市，此次沖刺港股標志著公司A+H兩地上市計劃正式啟動。
根據弗若斯特沙利文的資料，2024年，以市場份額來看，杰華特在中國電源管理芯片行業排名第八(1.3%)，收入約為17億元。從細分應用領域來看，杰華特在通訊電源管理模擬芯片領域、計算與存儲電源管理模擬芯片領域，分別排名第五和第六；從產品細分領域來看，在DC-DC模擬集成電路排名第六。
奕斯偉計算
5月30日，RISC-V芯片龍頭企業奕斯偉計算正式遞表港交所，這也是京東方創始人王東升帶隊沖刺的又一個IPO！
IPO文件顯示，奕斯偉計算聚焦智能終端與具身智能兩大核心應用場景，采用新一代RISC-V計算架構、創新領域專用算法及IP模塊，構建專用的軟硬件平臺，提供有競爭力的系統級解決方案。
奕斯偉計算是截至2024年年底中國RISC-V主控量產解決方案數量最多的提供商；按2024年相關收入計，是中國第四大RISC-V主控解決方案提供商，以及中國最大的RISC-V全定制解決方案提供商。截至2014年12月31日，奕斯偉計算成功實現100多款系統級解決方案商業化，服務全球100多家客戶。
力積存儲
5月28日，浙江存儲芯片設計公司及AI存算解決方案供應商力積存儲遞表港交所。
力積存儲成立于2020年3月，注冊資本為1000萬元，是國內少數幾家開發出高帶寬3D堆疊內存技術的公司之一，擁有DRAM及存算產品的自主研發技術，并將AI存算解決方案視作未來核心競爭力。
2024年，力積存儲售出超過1億顆內存芯片(包括模塊及晶圓內含有的芯片)，年收入達6.46億元，入選國家級專精特新“小巨人”企業。
根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年利基DRAM收入計，力積存儲在全球利基DRAM市場的中國內地公司中排名第四。其DDR3產品占據中國內地電信運營商WiFi6 & GPON市場相當可觀的市場份額。
基本半導體
5月27日，深圳第三代半導體功率器件企業基本半導體遞表港交所，沖刺“中國碳化硅芯片第一股”。
基本半導體由清華大學和劍橋大學博士團隊于2016年創立，是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的碳化硅功率器件IDM 企業，且所有環節均已實現量產。2023年，基本半導體獲得工信部國家專精特新“小巨人”企業稱號。
按2024年收入計，該公司在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。2022年、2023年、2024年，基本半導體的收入分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元；年內虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元；研發開支分別為0.59億元、0.76億元、0.91億元。
納芯微
3月26日，納芯微召開董事會、監事會會議，審議通過赴港上市相關議案。4月25日，首次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，聯席保薦人為中金公司、中信證券、建銀國際。
納芯微成立于2013年5月，2022年4月22日在上交所科創板上市，是一家專注于高性能、高可靠性模擬及混合信號芯片設計的半導體企業，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、信息通訊、消費電子等領域。
截至2024年年底，在2024年以模擬芯片收入計的中國模擬芯片廠商前十名中，納芯微是唯一重點布局傳感器產品、信號鏈芯片、電源管理芯片三大產品的公司，其三大類產品合計已推出3300余款可供銷售的產品型號。
和輝光電
4月23日，和輝光電在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。
和輝光電成立于2012年，是全球領先的AMOLED半導體顯示面板制造商，此前已于2021年5月成功在上交所科創板上市。
按2022 年到2024年的累計銷售量計，位居全球中大尺寸AMOLED半導體顯示面板制造商第二名，中國第一名。公司業績方面，2022年、2023年、2024年營業收入分別為人民幣41.91億、30.38億和49.58億元，相應的凈虧損分別為人民幣16.02億、32.44億和25.18億元。
紫光股份
5月29日，紫光股份向港交所遞交上市申請，并公布招股書，聯席保薦人為中信建投國際、法國巴黎銀行、招銀國際。
紫光股份的收入主要來自數字化解決方案、ICT產品分銷。數字化解決方案主要包括公司自研的產品及服務，進一步分為智能計算及存儲、智能聯接及安全、云服務及系統集成等類別。
根據弗若斯特沙利文的資料：于2024年按相關收入計，紫光股份在中國數字化基礎設施市場排名第三，市場份額為8.6%；在中國網絡市場收入排名第二，市場份額為12.8%；在中國計算及存儲基礎設施市場排名第二，市場份額為7.7%。
韋爾股份
5月24日，韋爾股份發布公告擬發行境外上市股份（H股）并在香港聯交所主板上市。公司已聘請香港立信德豪為本次港股上市審計師，正積極推進與中介機構就發行細節展開全面討論。
韋爾股份于2017年5月登陸滬市主板，是一家主要從事芯片設計業務的Fabless芯片設計公司，產品廣泛應用于消費電子和工業應用領域。2019年完成對全球前三大圖像傳感器芯片設計公司豪威科技的收購，2024年圖像傳感器業務貢獻主營業務收入的 74.76%。為了更加全面地體現公司的產業布局和實際情況，公司擬更名為豪威集成電路（集團）股份有限公司。
財報數據顯示，2024年韋爾股份實現營業收入257.31億元，同比增長22.41%；歸母凈利潤為33.23億元，同比猛增498.11%。其中，公司境外營業收入為209.62億元，占總營收的81.47%。
廣和通
4月25日，廣和通在港交所遞交招股說明書，擬在香港主板上市。
2017年4月，廣和通登陸A股創業板，是A股無線通信模組領域龍頭企業，以2024年收入計，是全球第二大無線通信模塊提供商。公司業績方面，2022年至2024年度，收入分別為52.03 億元、56.52億元、69.71億元；凈利潤分別為3.65億元、5.65億元、6.77億元。但自2024年第四季度以來，凈利潤連續兩個季度下滑。
江波龍
3月27日，國產存儲器巨頭江波龍向港交所提交上市申請，聯席保薦人為花旗和中信證券。此前，公司已在深交所A股上市，是一家專注于存儲芯片設計、研發、生產和銷售的企業，在全球存儲市場具有一定的市場份額和品牌影響力。
2024年，公司實現營業收入174.6億元，凈利潤5.1億元，研發支出高達9.1億元。從各業務營收占比來看，嵌入式存儲仍然是主要產品線，2022年、2023年及2024年的營收貢獻分別為52.3%、43.6%及48.3%，約占一半。
目前江波龍在中國及巴西運營五個生產基地：中山存儲產業園、蘇州封測生產基地、邁仕渡珠海制造基地、巴西阿蒂巴亞及馬瑙斯的拉丁美洲生產及運營中心。
天岳先進
2月24日晚，天岳先進發布公告稱，擬公開發行不超過本次發行后公司總股本15%的H股。募集資金主要用于擴張8英寸或更大尺寸碳化硅襯底產能、加強研發能力以及補充運營資金。
根據公司發布的業績報告，天岳先進2024年實現營業收入17.68億元，同比增長 41.37%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.8億元，同比大幅增加2.26億元；扣非凈利潤達到1.58億元。天岳先進表示，業績增長得益于大尺寸(8英寸)導電型碳化硅襯底產能釋放及海外市場拓展，海外收入占比已提升至34%。
峰岹科技
1月15日，峰岹科技在港交所遞交招股書。5月29日，獲中國證監會境外發行上市備案通知書，擬發行不超過2655.44萬股境外上市普通股并在香港聯合交易所上市。募集資金部分用于全球半導體行業內的潛在投資及收購機會，部分用于人才培養計劃。
2022年4月峰岹科技在科創板上市，是中國首家專注于BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片廠商，在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場占據一定份額。
為何集中赴港上市？
從行業特性來看，芯片產業高投入、長周期的屬性決定了企業對資金的高度依賴。而港股作為國際化資本平臺，不僅匯聚全球投資者資源，其靈活的再融資機制（如H股上市 6個月后可通過“閃電配售”快速融資、支持“先舊后新”操作），更能精準匹配半導體企業的資金需求。
在全球化戰略布局層面，赴港上市為半導體企業打開了接觸國際資本、人才與市場的窗口。這種“資本+品牌”的雙重賦能，有助于企業在全球半導體產業鏈中鞏固競爭地位。
產業變革的浪潮也推動著半導體企業加速赴港步伐。隨著AI、5G、智能汽車等領域的爆發式增長，技術迭代與產能升級成為企業突圍的關鍵。不同模式的企業呈現出差異化的資金投向：Fabless企業側重將資金投入研發與海外銷售網絡拓展，IDM模式企業則更傾向于產能擴張與全球化布局，港股的資本支持恰好為這些戰略落地提供了保障。
政策與市場環境的利好則為上市熱潮按下了“加速鍵”。2024年以來，中國證監會“惠港5條”政策與港交所優化的上市審批機制(如為百億市值A股企業開通快速通道、下調股權占比要求)形成政策合力，而18C章程(特專科技公司上市機制)的持續完善，更精準對接了半導體企業的上市需求。
此外，當前A-H溢價收窄甚至“倒掛”的市場環境，使得半導體企業在港股能獲得更合理的估值，進一步強化了赴港上市的吸引力。
總體而言，從行業規律到戰略需求，從產業變革到政策紅利，本土半導體領域的佼佼者們正試圖借助香港資本市場的力量，進一步拓展業務版圖、提升技術實力、增強國際競爭力，為中國半導體產業的發展注入新的動能。
