兩月內四起事故，臺積電嘉義CoWoS封裝廠遭勒令停工
2025-07-22
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國際電子商情21日訊 臺積電位于嘉義科學園區的新建CoWoS先進封測廠近期安全事故頻發。??7月20日??，該廠區再度發生載重約50噸的板車傾覆事故，事發地點緊鄰建設中的AP7廠房。此次事故雖未造成人員傷亡，但已是該廠區??兩個月內第四起重大安全事故??，累計已導致??2人死亡、2人重傷??的慘劇。
此前三起事故包括：
- 5月20日??：一名工人從4樓高鷹架墜落，造成癱瘓；
- 5月26日??：移入變壓器作業時，重達2噸的設備因重心不穩側滑，壓到吊車吊掛指揮手，致傷重不治。
- 7月16日??：安裝機電冰水管路時，重約380公斤的管路墜落，砸中謝姓女工送醫不治。
當地的勞動部職業安全署高度重視連續安全事故，已??勒令園區內機電工程全面停工??，復工時間未定。南科管理局表示，因嘉義科學園區的勞動檢查權目前仍屬職安署，該局尚未獲得授權，現階段僅能從旁提供協助與關切，強調未來需確保施工安全無虞。
臺積電回應稱將安全置于首位，??不會因趕進度倉促復工??。供應鏈指出，臺積電過往事故后即便取得復工許可，也會優先確認安全措施到位。但供應鏈也坦言，在快速建廠過程中，公司面臨安全管理挑戰。
據此前報道，，臺積電將在嘉義科學園區設立兩座CoWoS先進封裝廠。其中，第一座封裝廠的基地面積約12公頃，預計將于當年5月動工，在2026年底完工，并于2028年實現量產，將創造3000個就業機會。
資料顯示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一種2.5D與3D不同的封裝技術，而2.5D與3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS兩個部分。CoW是指將芯片堆疊在一起，WoS則是把芯片封裝在基板上，此先進封裝技術的優點是縮小芯片空間外，也可減少功耗與制造成本。該項技術被大量用在包括英偉達GH100、GH100AI芯片在內的頂級AI芯片上。
