專家論道AIoT：家居隨心而控，穿戴因人而智
在此背景下，7月24日，由AspenCore與深圳市新一代信息通信產業集群一起聯合主辦的2025(第六屆)國際AI+IoT生態發展大會“智能家居與可穿戴論壇”在深圳南山科興科學園國際會議中心隆重舉行。論壇以“單機互聯、生態無界”為主題，匯聚物奇、泰凌微電子、博通集成、晶華智芯、連接標準聯盟和騰訊云等廠商代表，共同探討智能家居與可穿戴領域的市場趨勢和應用場景，為業者呈現“智慧大餐”。
物奇：“連接+終端AI”，賦能萬物智聯
物奇副總裁龐功會在分享《用連接和智能交互賦能萬物智聯》的主題演講時直言：“十余年過去，智能家居這個產業的發展比我們預想的要慢得多。究其原因，很可能是設備互聯與智能交互未能展現出足夠價值。如今在AI浪潮之下，我們看到了破局的希望。”
由此，物奇構建了“連接+終端AI”雙輪驅動的業務生態，覆蓋高速網絡、智能穿戴、機器視覺、電力物聯網等多元場景。
其中，物奇的“連接”業務聚焦網絡通信芯片領域，提供覆蓋Wi-Fi 4至Wi-Fi 7（在研）的Wi-Fi系列芯片（如WQ9101、WQ9301等），廣泛應用于路由器、網關及通信終端設備；同時布局PLC電力線載波芯片（如RISC-V架構的WQ3011、雙模WQ3021等），服務于電力抄表、能源管理與智能光伏場景。
另一核心“終端AI”業務則發力智能交互芯片，包含面向智能耳機與AI眼鏡的穿戴設備芯片（如WQ7034、WQ7036高端型號），以及應用于智能門鎖、投影電視、車載語音系統的智能終端設備芯片（如支持3D人臉識別的WQ5007、全棧語音AI車規級芯片WQ5301）。
據龐功會介紹，物奇堅持“連接+終端AI”兩大業務生態，賦能60+品牌客戶，打造超100款產品，積極布局適應AI+新場景的高性能芯片，全力打造物奇成為“國際一流的通信與邊緣計算平臺”。
泰凌Matter + EdgeAI：賦能智能家居無界智聯
泰凌微電子應用開發工程師紀瀛灝分享了議題《泰凌Matter + EdgeAI：賦能智能家居無界智聯》。??他指出，Matter是專門為解決智能家居內設備互操作性而開發的應用層協議，支持包括Thread、Wi-Fi、藍牙低功耗、Zigbee和Z-Wave等現有協議，實現跨不同智能家居設備平臺的設備互操作性。有了Matter，消費者就可以選擇如何控制自己的家庭以及使用什么設備——而不僅限于某些生態系統。
紀瀛灝表示：“作為一家致力于低功耗和高性能SoC芯片解決方案的提供商，Telink很榮欣能夠參與到由CSA指導下所構建的Matter項目中來。”目前，泰凌的Matter解決方案與領先的智能家居生態系統完全兼容，例如Google Home、Apple Home、Amazon Alexa、Tuya和Samsung SmartThings。
隨著AI技術的演進和滲透，泰凌發現，邊緣計算設備方案能實現更快響應、更高隱私性、更節能的數據處理，同時還支持離線運行，在智能家居場景上將大有可為。由此，泰凌微電子基于TL721x高集成、超低功耗的芯片，成功打造出TL-EdgeAI發展平臺。
據介紹，TL721X的高性能，低延時與低功耗特性，讓智能語音助手更加流暢自然，用戶可通過語音以非常低的延時便捷控制燈光、窗簾、空調等設備，加上低功耗優勢保障設備持久運行。同時，TL-EdgeAI_721x平臺可支持多種智能傳感器機器學習算法(Edge AI Sensor Hub)。泰凌微電子在智能家居擴展應用上在行業內處于領先地位。
博通集成：打造高安全、低功耗智能家居與可穿戴生態系統
“智聯生活”是人們對現實和未來的感知，同時也是博通集成奮斗的目標。據博通集成深圳子公司總經理劉連學觀察總結，低功耗、高安全、端側AI?——是構建“智聯生活”的三大因素。
其中，“低功耗設計”涵蓋電源管理、多源時鐘管理及配套軟件方案，專注優化設備能效；“安全解決方案”包含加解密引擎（TE200）、安全存儲、安全隔離、安全啟動/升級，以及密鑰部署/安全燒錄調試功能，構建全方位硬件級防護；“端側AI”模塊涵蓋分級異構設計、集成NPU處理器、矢量MCU及視頻數據流水線方案，支撐本地化智能計算。
由此，博通集成打造了覆蓋從智能接入到AI旗艦的一站式、全覆蓋的芯片方案。針對無線連接的海量市場，博通集成提供BLE+WiFi（IoT）產品線，為億萬級IoT產品構筑堅實連接基礎，提供極致功耗控制與成本效益。面對視頻聯網的主流市場，博通集成展示了??平臺化BK7258系列芯片??，以“同芯不同配”架構覆蓋從入門到高清全視頻市場，滿足智能門鈴、安防攝像頭等主流場景需求。在聚焦未來的AI旗艦市場，博通集成力推集成NPU的??BK7259芯片??，通過端側AI大腦實現本地化智能決策，錨定高端及未來市場。
資料顯示，集成NPU的??BK7259芯片是博通集成今年新推出的一款高度集成的芯片。它集成了多個ARM處理器，主頻最高可達1 GHz，還配備了音頻ADC/DAC、ISP（圖像信號處理器）、H264編解碼、GPU（圖形處理器）、DPU（顯示處理器）以及NPU（神經網絡處理器，BK7259Pro支持）；可滿足多樣化的應用需求。同時，該芯片提供豐富的高速接口，比如MIPI CSI、MIPI DSI、高速USB、1Gbps Ethernet、SDIO和eMMC。這不僅是博通厚積薄發的得意之作，也是其在IPC SoC領域的一次重要布局。
晶華智芯：智能家居顯控一體的人機交互系統平臺
數智時代、萬物智聯，數字要素日益重要。晶華智芯高級軟件經理黃思友介紹道，公司聚焦觸控感知、聯接、控制、計算，構建產品矩陣，服務萬物互聯的智能世界。數據顯示，自晶華智芯（原芯邦智芯微）團隊于2011年成立以來，已深耕家電領域近15年，已出貨超過2億顆芯片、服務100+品牌企業、擁有100+自有專利及軟著技術。
本次論壇上，晶華智芯詳細介紹了顯控一體的人機交互系統應用。黃思友指出，隨著智能家居的快速發展，市場對人機交互系統的便捷性、穩定性和低功耗提出了更高要求。傳統顯控系統存在集成度低、功耗高、交互方式單一等問題，難以滿足現代智能家居的需求。
針對此痛點，晶華智芯推出CB72xx系列芯片，旨在打造顯控一體人機交互系統平臺，實現觸摸控制、LED顯示、多設備聯動及云端OTA升級等功能；同時，兼具低功耗、高穩定性和強擴展性，滿足智能家居應用場景需求。
據悉，CB72xx系列芯片集成了觸摸按鍵、LED驅動、AD轉換、多種通信接口、比較器、外部晶振等功能，減少了外圍元件的使用，降低了硬件設計復雜度和成本。
CSA：Matter開啟智能家居開放新生態
連接標準聯盟（CSA）中國區代表商瑞云女士分享了主題為《Matter——開啟智能家居開放新生態》的主題演講。
她重申，基于Matter的全球智能家居新生態是一個“開放、融合、統一”的生態。對于智能家居控制平臺來說，只要支持該設備類型，就可以控制任何品牌的該類智能產品；對于設備產品來說，可以接入任一支持Matter的智能家居控制平臺，甚而可以同時接入多個；對于用戶來說，可以自由搭配和選擇控制平臺和智能產品。截止2024年底，Matter產業鏈中已達到6000+認證產品。
值得一提的是，商瑞云還介紹了最新版本的Matter 1.4.1。它是在2025年5月發布的，主要更新了簡化設置流程，同時提升安全性。它的核心功能有兩個，一個是增強型設置框架（ESF），另一個是可以通過NFC標簽來存儲入網信息。
騰訊云：攜手生態伙伴構建有溫度的產業物聯網
騰訊云消費電子行業生態負責人范哲介紹了四個面向消費電子場景的應用方案，包括智能家居中控屏，讓鏈接社區服務更便利；智能健康床，帶來更溫馨的入眠體驗；銀發守護卡，始終關注銀發群體需求；智能酒店，AIoT+營銷也能添把力。均展示了騰訊云在萬物智聯時代的創新和實力。
范哲指出，騰訊云生態團隊主要承擔“內聯+外聯”的產業角色，聯合伙伴共建有廣度有深度有影響的消費電子生態圈。他展望道，團隊會構建開放生態，與生態伙伴共享資源，聯合市場推廣，實現互利共贏，助力產業創新發展。
結語
本次論壇以“單機互聯、生態無界”為錨，串聯起AIoT落地的三重關鍵力量：????芯片層??，物奇的雙驅架構、泰凌Matter+邊緣AI的芯片及平臺、博通集成的安全低功耗方案、晶華智芯的顯控平臺，均奠定了智能終端的算力與感知基石；連接協議層??，CSA主導的Matter開放生態，以跨平臺互操作性打破舊有生態的局限；最終在??落地場景層??，騰訊云生態團隊創新的主動式家居、健康穿戴、銀發守護，實現從“萬物互聯”到“萬物智聯”的價值質變。這場思想碰撞昭示著——當芯片算力、邊緣智能、開放協議與人性化場景深度耦合，AIoT終將讓“家居隨心而控，穿戴因人而智”的愿景照進現實。
