印度“造芯”再加碼！新增4個半導體制造項目
現在批準的這4項提案分別來自SiCSem、Continental Device India Private Ltd（CDIL）、3D Glass Solutions Inc.，以及Advanced System in Package（ASIP）Technologies。
本次批準的4個半導體制造項目總投資約460億盧比(約合37.71億人民幣)，將創造2,034個技術崗位，預計通過催化電子制造業生態系統帶動大量間接就業。至此，印度半導體使命（ISM）框架下獲批項目總數已達10個，覆蓋六個邦，總投資規模突破1.6萬億盧比(約合1,311.71億人民幣)。
考慮到電信、汽車、數據中心、消費電子及工業電子領域對半導體日益增長的需求，此次新批準的四個半導體項目將為印度“自力更生的印度”(Atmanirbhar Bharat)做出重要貢獻。
SiCSem和3D Glass將落戶奧里薩邦，CDIL位于旁遮普邦，而ASIP將落戶安得拉邦。
印度SiCSem半導體有限公司（SiCSem Private Limited）正與英國Clas-SiC晶圓廠（Clas-SiC Wafer Fab Ltd.）合作，將在奧里薩邦布巴內斯瓦爾市的Info Valley科技園區建立碳化硅（SiC）基化合物半導體綜合制造基地。該基地將成為印度首個商業化化合物半導體晶圓廠，專注于碳化硅器件的制造，規劃年產能達6萬片晶圓及9,600萬顆器件封裝能力。其產品將應用于導彈設備、國防裝備、電動汽車、軌道交通、快充樁、數據中心機柜、家用電器及光伏逆變器領域。
3D玻璃解決方案公司（3DGS）將在奧迪沙邦布巴內什瓦爾的Info Valley設立一個垂直整合的先進封裝和嵌入式玻璃基板制造基地。該基地將為印度引入全球最尖端的封裝技術，推動半導體產業實現新一代能效突破。該制造基地將配備多種先進技術，包括集成無源元件及硅橋的玻璃中介層、3D異構集成（3DHI）模塊等核心工藝。其年產能規劃為：約69,600片玻璃基板、5,000萬件封裝器件及13,200套3DHI模塊。所產器件將重點應用于國防裝備、高性能計算、人工智能、射頻與汽車電子、光子集成及共封裝光學等領域。
先進系統級封裝技術公司（ASIP）將與韓國APACT株式會社開展技術合作，在安得拉邦建立半導體制造基地，該工廠規劃年產能達9,600萬件。其產品將應用于手機、機頂盒、汽車應用及其他電子產品領域。
Continental Device India Limited（CDIL）將擴建其位于旁遮普邦莫哈利的分立半導體制造基地。該擴建項目將生產硅基及碳化硅基高功率分立器件，包括MOSFET、IGBT、肖特基旁路二極管和晶體管，年產能高達1.58億件。所產器件將應用于汽車電子（含電動汽車及充電設施）、可再生能源系統、電源轉換裝置、工業設備及通信基礎設施領域。
隨著這些投資項目獲批落地，該國半導體產業鏈將實現顯著升級，其中包含該國首座商業化化合物半導體晶圓廠及尖端玻璃基板半導體封裝產線。
這些新建項目將有力補充印度不斷提升的世界級芯片設計能力——當前該國芯片設計能力依托政府為278所學術機構與72家初創企業提供的設計基礎設施支持，正處于快速發展階段。已有超過六萬名學員從人才發展計劃中受益。
