西安奕材科創板過會，千億面板大佬二次創業再獲IPO?
8月14日，上海證券交易所官網發布公告，西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱"西安奕材")科創板IPO申請成功過會，這也是新“國九條”與“科創板八條”發布后上交所受理的首家未盈利企業。?
作為“京東方之父”王東升創立的企業，成立于2016年的西安奕材，專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售，產品覆蓋存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器及功率器件等關鍵領域，已向聯華電子、力積電、格羅方德等全球一線晶圓廠批量供貨，報告期各期外銷收入占比穩定在30%左右。
截至2024年末，該公司合并口徑產能達71萬片/月，全球市占率約7%，穩居中國大陸第一、全球第六，已申請境內外專利合計1635項(80%以上為發明專利)，已獲得授權專利746項(70%以上為發明專利)，是中國大陸12英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。?
目前，西安奕材已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，晶體缺陷控制、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標均與全球前五大廠商處于同一水平。產品已量產用于2YY層NANDFlash存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片，更先進制程NAND Flash存儲芯片、更先進際代DRAM存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經在主流客戶驗證。
業績方面，2022-2024年，公司營業收入分別為10.55億元、14.74億元和21.21億元，復合增長率達41.83%。2025年上半年，公司營收13.02億元，同比增長45.99%，延續了高增長態勢。然而，同期歸母凈利潤虧損分別為4.12億元、5.78億元和7.38億元，三年累計虧損17.28億元。2025年上半年，歸母凈利潤仍虧損3.4億元。
2024年11月，西安奕材科創板IPO獲上交所受理，當年12月進入問詢階段。由于其2022年和2023年業績連續虧損，該公司選擇了科創板第四套標準申報上市，即“預計市值不低于30億元，且最近一年營業收入不低于3億元”。?外界分析認為，12寸硅片工廠是芯片制造中單位產能投資強度僅次于原廠的關鍵材料，西安奕材第二工廠龐大的投資強度、以及產能爬坡期的疊加折舊費用激增，是導致其最近兩年毛利承壓的關鍵因素。?
業內人士指出，未盈利企業上市過會，不僅體現了科創板包容性，也體現了科創板對于優質龍頭型科創企業的支持，體現了科創板審核從“利潤導向”向“技術價值導向”的轉變。這種“重技術、重未來”的審核邏輯，進一步強化了科創板 “硬科技” 定位，也為風險資本投資生物醫藥、商業航天等研發周期長的行業提供了參考框架。?對于西安奕材而言，上市不僅可以實現融資助推企業發展，也獲得了一個資本運作平臺，進而打開一個新的發展空間。
?今年上半年，隨著行業逐步回暖，西安奕材產能繼續攀升帶來產銷持續穩定放量，驅動2025年上半年營業收入同比提升至企業設立以來的新高。同時，隨著該公司工藝技術持續迭代以及規模效應進一步釋放，其盈利能力提升明顯。?綜合考慮行業筑底回暖的逐步傳導、在手訂單價格、產品單位成本下降規劃等因素，西安奕材預計，2025年1-9月營業收入將呈穩步增長趨勢，扣非后歸屬于母公司凈利潤虧損持續同比收窄，經營業績不斷改善。?
招股書顯示，西安奕材第二工廠(西安奕斯偉硅產業基地二期)設計產能50萬片/月，預計2026年達產，屆時，西安奕材總產能將大幅增至120萬片/月，?可滿足屆時中國大陸約40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額有望超過10%。本次科創板IPO擬募資49億元，全部投入第二工廠項目，將較大程度提升西安奕材的未來盈利能力。?
作為當前國內外的主流產品，12英寸硅片具有很強的戰略價值，SEMI預測，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月。西安奕材IPO過會疊加第二工廠產能順利爬坡，不僅將逐步緩解國內晶圓廠對進口硅片的依賴，還有望通過出口參與全球產業鏈競爭，提升中國在半導體材料領域的話語權，進一步提升國內半導體產業鏈的競爭力和自給率。?
