TE開發AMPMODU系統體系為自動化控制工業應用提供292172-8/178328-3
2019年6月11日，全球領先的銜接性和傳感器制造商（TE），繼續擴展其AMPMODU系統，該系統標志著為自動化和控制應用提供了設計靈活性和提高可靠性。
AMPMODU系統包括板對板(BtB)、線對板(WtB)和線對線(WtW)銜接器。各種各樣的小,高質量的部件使其互連系統高度適宜普遍的工業應用。這個產品家族往常包括UL和VDE-approved 2毫米平臺,包括頭和插座,將提供額外的設計自由和儉省更多的空間。
全球產品經理Sameer Trikha說:“這些用于BtB和WtB信號傳輸的新型AMPMODU 2毫米標頭占用的空間比中心線為2.54毫米標頭少三分之一以上。這使得客戶可以在他們的板上構建更多的功用。他們是分別,掩蓋和疊加的版本,)可靠性和經濟設計,同時滿足一切相關包裝并且相互銜接的懇求。這些封頭可用于自動化SMT、通孔回流(Pin-in-Paste)和傳統通孔安裝到厚度為1.2、1.6和2.4毫米的板上。在理論上，TE的headers是特別設計的，可以與其他主要品牌兼容，也包含了一個中心閉鎖版本，使它們能夠在高振動環境中生存。TE將在2020年推出配套的板安裝和線應用插座。
新的2mm銜接器參與了AMPMODU銜接器系列，包括50/50柵格銜接器，該銜接器展示了各種高密度BtB和WtB銜接器，間距為1.27×1.27 mm(0.05×0.05英寸)，同時提供了三種不同高度的平行堆疊或與鎖定電纜組件的匹配才干。AMPMODU Mod IV V銜接器包括穩固可靠的WtB銜接器，采用模塊化2.54 x 2.54 mm中心線配置，與帶有0.64 mm方形立柱的AMPMODU分別頭(帶冠和不帶冠)相匹配。
與此同時，配備有耦合罩的modumte銜接器允許對雙排配置的插座組件中止編組;說明符可以從IDC和卷曲終止類型中止選擇,與外殼之間的閉鎖功用,提供了積極的保管。最后，MODU System 50系列由各種帶帶狀或FFC電纜終端的高密度銜接器(BtB和WtB)組成。
