molex連接器網(wǎng) 安費諾 德爾福 雙通道熱冷卻配置提供了下一代
BiPass的解決方案突出了20W的冷卻能力，幫助設計師走上未來創(chuàng)新的道路
全球電子解決方案提供商莫仕(Molex)強調(diào)了其新推出的BiPass熱管理配置，可將QSFP-DD模塊冷卻至20W，與環(huán)境溫度變化15攝氏度。在2019設計大會上首次展示的Molex QSFP-DD熱解決方案可以在不同的配置下冷卻15W到20W的范圍。雙通解決方案允許更高的瓦數(shù)模塊被冷卻，并將幫助設計師在通往112 Gbps的道路上。
由于該行業(yè)正準備推出下一代銅和光學QSFP-DD收發(fā)器，熱管理策略至關重要。在演示過程中，Molex以雙散熱器垂直方向展示了QSFP-DD腹對腹雙通結(jié)構(gòu)、QSFP-DD腹對腹SMT結(jié)構(gòu)、2x1 QSFP-DD堆疊結(jié)構(gòu)和1x2 QFSP-DD雙通結(jié)構(gòu)。在15W時，所有的構(gòu)型都能在不到25攝氏度時冷卻T上升。雙通解決方案通過Temp-Flex雙ax電纜傳輸高速信號，比單獨的PCB具有更大的通道裕度，并允許保持架底部的第二個散熱器與模塊接觸，提供額外的冷卻。
Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Kapuscinski說:“如果你需要冷卻一個15W的模塊，現(xiàn)在有很多不同的解決方案。”“我們現(xiàn)在有能力冷卻更高的瓦數(shù)模塊。BiPass解決方案有機會節(jié)省設計師的錢，同時也是我們推進112 Gbps PAM-4實現(xiàn)的關鍵推動者。
雙通解決方案，允許設計師繞過損耗印刷電路板，利用Temp-Flex高速雙軸。因此，當從交換機中的ASIC或路由器到機架中的另一臺服務器時，它們可以實現(xiàn)更低的插入損耗。散熱器技術的進步使高效、可靠和彈性熱管理策略成為可能，以支持銅和光學連接性的更高密度。從未來的角度來看，這種強大的信號完整性性能和低插入損耗能力允許設計師在整個設計中使用無源銅。
“隨著對更快數(shù)據(jù)速率的需求增長，數(shù)據(jù)中心技術正在迅速發(fā)展，熱管理技術必須跟上。BiPass解決方案可以更好地控制使用先進材料、最新工具和前沿技術的系統(tǒng)的溫度，而不會影響性能，”Kapuscinski補充說。
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