molex連接器網 德爾福電子 宣布新的瘦堆棧0.40毫米浮動連接器
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作為板對板連接器系列的一部分，這些連接器具有較大的浮動范圍。
Molex推出了0.40mm的SlimStack浮動板對板連接器，旨在節省空間并允許設計靈活性。這些新的連接器是市場上最小的浮動B-to-B連接器之一。它們是為汽車、工業和消費者應用程序設計的，這些應用程序需要較大的浮動范圍和高速傳輸。
超薄的0.40毫米浮式板對板連接器采用低鹵素外殼材料，±0.50毫米浮式范圍，便于自動裝配，減輕了錯位的擔憂，軟浮力，溫度支持高達125攝氏度，高速傳輸速率為6 Gbps。
Molex全球產品經理宮原健二(Kenji Miyahara)表示:“我們的新連接器比其他連接器領先一步，便于組裝，在具有挑戰性的環境中具有可靠性，并減少了沖擊和振動的影響。”“此外，由于裝配是自動化的，它縮短了客戶投放市場的時間，節省了勞動力成本。”
與目前市場上類似的浮動連接器相比，SlimStack 0.40mm的浮動板對板連接器尺寸更小，在三個方向的浮動范圍更大。
