接插件 端子插座插針如何工作

接插件 端子插座插針系統(tǒng)本質(zhì)上是投影系統(tǒng)。光通過將要打印的圖案的藍圖投射（稱為“掩模”或“光罩”）。藍圖比芯片上的預期圖案大四倍。利用在光線下編碼的圖案，系統(tǒng)的光學器件將圖案收縮并聚焦到光敏硅晶片上。在打印圖案之后，系統(tǒng)稍微移動晶片并在晶片上進行另一次復制。

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重復該過程直到晶片被圖案覆蓋，完成一層晶片的芯片。為了制造整個微芯片，該過程將重復100次或更多次，在圖案上方放置圖案。要打印的特征的大小取決于層，這意味著不同類型的接插件 端子插座插針系統(tǒng)用于不同的層 - 從我們最新一代的EUV（極紫外）系統(tǒng)到最老的DUV（深紫外）最大的系統(tǒng)。

EUV接插件 端子插座插針

德馳連接器 德爾福 富士通繼電器是世界上唯一使用極紫外光的接插件 端子插座插針機制造商。EUV接插件 端子插座插針技術(shù)使用波長僅為13.5納米（接近X射線水平）的光，比使用193納米光的先進芯片制造，DUV（深紫外）接插件 端子插座插針中的另一種接插件 端子插座插針解決方案減少了近14倍。

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我們的EUV平臺通過提供分辨率改進，最先進的覆蓋性能和逐年降低成本來擴展客戶的邏輯和DRAM路線圖。我們的EUV產(chǎn)品路線圖將推動經(jīng)濟實惠的擴展到2030年及以后。

為了利用極紫外線的強大功能并將EUV接插件 端子插座插針技術(shù)推向市場，德馳連接器 德爾福 富士通繼電器在20多年的持續(xù)研發(fā)中不得不應對一些最大的技術(shù)挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括接插件 端子插座插針系統(tǒng)架構(gòu)的基本范式轉(zhuǎn)變，例如在高真空中成像而不是空氣，使用超平面多層反射鏡代替透鏡，并通過用高功率激光蒸發(fā)錫液滴來產(chǎn)生所需的光。

高NA

我們正在開發(fā)具有更高數(shù)值孔徑0.55（“高NA”）的下一代EUV平臺。該平臺具有新穎的光學設(shè)計和明顯更快的階段。它將在未來十年內(nèi)實現(xiàn)幾何芯片擴展，提供比我們當前的EUV平臺高70％的分辨率和覆蓋能力。High-NA平臺旨在支持多個未來節(jié)點，從3納米邏輯節(jié)點開始，然后是類似密度的存儲節(jié)點。

DUV接插件 端子插座插針

我們的DUV（深紫外）平臺是業(yè)界的“主力”平臺，提供浸入式和干式接插件 端子插座插針解決方案，有助于制造各種半導體節(jié)點和技術(shù)。我們的浸入式和干式系統(tǒng)在生產(chǎn)率，成像和覆蓋性能方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，可用于大批量生產(chǎn)最先進的邏輯和存儲芯片。我們的浸沒式系統(tǒng)可以提供單通和多通接插件 端子插座插針，并且設(shè)計用于與EUV接插件 端子插座插針相結(jié)合，以打印芯片的不同層。

計量和檢驗

我們的計量解決方案可以快速測量硅晶圓上的成像性能，并將數(shù)據(jù)實時反饋到接插件 端子插座插針系統(tǒng)，有助于在大批量芯片制造中保持接插件 端子插座插針性能穩(wěn)定。我們的檢測解決方案有助于在數(shù)十億印刷圖案中定位和分析單個芯片缺陷。