molex連接器和接插件的材質(zhì)一般都是銅，而銅是非常活躍的
molex連接器的針頭和針管的材質(zhì)一般都是黃銅，而銅是種非常活躍的金屬，暴露在空氣中會(huì)與空氣中的氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，表面會(huì)氧化。所以molex連接器都必須做表面電鍍；比較常用的一般是做表面做鍍金處理，還有些會(huì)要求鍍鎳、鍍鋅、鍍銀或鍍。今天我們就講molex連接器在鍍金過程中會(huì)遇到的一些問題。
鍍金工藝在molex連接器電鍍中占有明顯重要的地位，目前除部分的帶料彈簧頂針采用選擇性電鍍金工藝外，其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動(dòng)鍍來進(jìn)行。近幾年，接插件體積發(fā)展到越來 越小型化，其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出，用戶對(duì)金層的質(zhì)量要求也越來越高，一些用戶對(duì) 金層的外觀質(zhì)量甚至達(dá)到了十分挑剔的程度，為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵，下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進(jìn)行逐一分板提供大家探討。
第一、彈簧頂針鍍金層顏色不正常
彈簧頂針鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異 。這是電鍍問題中最常見的之一。
molex連接器鍍金異常的問題分析具體有哪些？
第二、彈簧頂針的鍍金原材料雜質(zhì)影響
當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度，如果是 有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定。若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不 上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑，其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。
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第三、彈簧頂針的鍍金電流密度過大
由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。
