小米自研3nm芯片玄戒O1亮相，會分走高通、聯發科的“蛋糕”嗎？
國際電子商情23日訊 經歷多起輿論風波后，小米在昨（22）晚舉行新品發布會，其自主研發的玄戒O1正式亮相，一共展示了三款搭載玄戒O1的產品：手機、平板、手表。這標志著，玄戒O1正式進入小米自家的中高端產品線。
值得一提的是，就在發布會結束后的當晚，玄戒O1登上央視十三套新聞頻道，新聞標題是“中國大陸首個3nm先進制程芯片發布”。
這顆被高度關注的自研芯片，采用業界最先進的第二代3nm制程工藝，在109mm²內集成了超190億的晶體管，晶體管規模做到了行業第一梯隊。
CPU部分為10核4叢集架構，并將兩枚Cortex-X925超大核主頻進一步突破至3.9GHz，可更好滿足應用啟動等順時爆發性能需求，GPU方面則采用最新一代Immortalis-G925，并配置16核心超大規模，安兔兔實驗室跑分可達300萬分，穩步邁入旗艦手機芯片第一梯隊。
雷軍表示，玄戒立項之初就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效，為此小米制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。
有分析指出，當前全球移動處理器市場規模已突破數百億美元，但聯發科、蘋果、高通三強約占80%份額。小米的入局不僅打破終端廠商依賴外購芯片的慣例，更可能通過硬件生態協同（如澎湃OS深度優化）形成差異化競爭力。
市場研究機構Counterpoint Research數據顯示，2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片的前六名供應商分別是：聯發科、蘋果、高通、展銳、海思，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。
不過，另一種觀點認為，3nm工藝的良品率與產能制約仍存風險，且華為麒麟芯片受限后的市場空白尚未被完全填補，小米需在技術迭代速度與供應鏈穩定性間找到平衡點。
就在5月20日，高通公司宣布已與小米簽署全新的多年合作協議。根據協議，小米的旗艦智能手機將持續搭載高通的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品代際，并計劃在中國及全球市場進行銷售。高通表示，小米將成為今年晚些時候首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。
據介紹，未來高通和小米將繼續攜手，在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續推動技術進步。
