華為欲破HBM依賴困局，美國管制松綁預期升溫
據悉，華為有望在8月12日舉辦的“2025金融AI推理應用落地與發展論壇”上，發布AI推理領域的突破性技術成果，從而降低中國AI推理對HBM(高帶寬內存)技術的依賴，提升國內AI大模型推理性能，完善中國AI推理生態的關鍵部分。?
華為數據存儲產品線副總裁樊杰在接受央廣財經記者專訪時指出，AI下一階段的突破將高度依賴高質量行業數據的釋放，而存力正是激活數據價值、賦能垂直行業的關鍵基礎設施。華為通過技術優化，推出的高性能AI存儲，能夠將小時級數據加載縮短至分鐘級，使算力集群效率從30%提升至60%。在推理環節，通過長記憶存儲能力，避免重復運算，大幅降低推理成本。?
業內人士表示，當前AI產業已從“追求模型能力的極限”轉向“追求應用價值的最大化”，推理成為AI下一階段的發展重心。而作為一種高性能的3D堆疊DRAM技術，HBM是解決“數據搬運”的關鍵，被廣泛應用于AI推理和訓練場景。當其不足時，用戶使用AI推理的體驗會明顯下降，導致出現任務卡頓、響應慢等問題。?但目前，HBM成本較高且供應受限，如果能通過減少對HBM的依賴，降低AI推理系統的成本，提高系統的可擴展性和經濟性，那么將使更多企業負擔得起高性能的AI推理解決方案。
華為在AI推理領域已有一定技術積累。2025年3月，北京大學聯合華為發布了DeepSeek全棧開源推理方案，該方案基于北大自研SCOW算力平臺系統和鶴思調度系統，整合了DeepSeek、openEuler、MindSpore與vLLM/RAY等社區開源組件，實現了華為昇騰上的DeepSeek高效推理。同時，華為昇騰在性能方面也有多項突破，如 CloudMatrix 384超節點部署DeepSeek V3/R1 時，在50ms時延約束下單卡Decode 吞吐突破1920Tokens/s等。
全球HBM市場格局
目前，全球HBM市場集中度極高，韓國SK海力士、三星電子與美國美光科技占據近95%的市場份額，形成寡頭壟斷格局。其中，SK 海力士憑借與英偉達的深度合作穩居第一，2025年一季度市占率高達70%，其HBM3E產品包攬英偉達H100/H200 GPU 80%-90%的供應，對英偉達的銷售額占其HBM總收入的 75%。三星電子以 30%-38%的份額緊隨其后，重點供應AMD、博通等客戶，2025年計劃將HBM供應量擴大至去年兩倍，并加速推進HBM4量產。美光科技則實現快速崛起，市占率從 2023年的10%提升至2025年的20%，其HBM3E產品通過性價比優勢向亞馬遜、微軟等ASIC客戶拓展。
中國廠商雖在HBM2領域實現突破，但尚未進入國際主流供應鏈，市場份額不足5%，主要應用于國內 AI 服務器測試場景，與國際領先水平仍有1-2代的差距。
從技術角度來看，HBM3E仍是市場主流，SK海力士12層堆疊產品帶寬達1.2TB/s，功耗降低20%；三星8層HBM3E已通過博通認證，計劃向AMD MI400X供貨；美光則主打性價比，覆蓋中小客戶需求。HBM4的開發競賽也已全面展開：SK海力士樣品帶寬達1.6TB/s，預計2026年配套英偉達Rubin GPU量產；三星采用 4nm邏輯芯片+10nm DRAM工藝，目標帶寬4.8TB/s，計劃2025年底量產；美光已向客戶送樣12層堆疊36GB HBM4，帶寬超2.0TB/s，性能較上一代提升60%。
與此同時，全球 HBM 供應鏈呈現顯著的“客戶綁定”特征。SK海力士與英偉達形成深度依存關系，為保障對英偉達的供應，其向韓華半導體采購14臺TC鍵合機，并計劃全年訂購80臺設備；三星則拓展多元客戶，除AMD外，開始向AWS、Meta等云計算廠商供貨，并為谷歌TPU v6提供定制化方案；美光重點布局ASIC市場，亞馬遜 Trainium、微軟MTT等平臺均采用其HBM產品，2025年上半年ASIC相關收入占比達30%。
從產能看，2025年全球HBM月產能約18萬片晶圓，而AI服務器需求達10萬片/月，供需處于緊平衡狀態。高盛預測，2026年全球HBM月產能將達30萬片，遠超16.8萬片的需求預測，可能導致價格下跌10%-15%，市場將從“產能爭奪”轉向“性價比競爭”。
美國對中國HBM出口管制會松綁嗎？
近期，有關美國對中國HBM出口管制政策走向的討論持續升溫。
《金融時報》報道指出，中國官方已向華盛頓方面的政策專家明確傳達，放寬對HBM芯片的出口限制是中方的重點訴求。有消息人士稱，中方此舉意在推動美國在AI芯片相關出口限制上做出更多實質性讓步，HBM作為AI芯片的關鍵組件，其出口管制的松動對中國AI產業發展意義重大。
早在2022年9月，美國政府首次管制英偉達人工智能芯片對華出口，此后相關限制措施不斷升級，嚴重阻礙了中國企業在AI領域的技術發展進程。而在2025年6月，中美經貿談判迎來關鍵進展，雙方代表團在倫敦舉行的經貿磋商機制首次會議上達成了“倫敦框架”。7月15日，英偉達宣布美國政府放開對AI芯片H20的出口限制，美國商務部部長霍華德?盧特尼克次日證實，恢復H20對華出口是美國和中國稀土談判的一部分。這一系列事件讓業界開始重新審視美國對華芯片出口管制政策的走向，HBM出口管制的松綁預期也隨之浮現。
從美國國內產業利益角度來看，半導體行業巨頭們對放寬出口管制的呼聲日益高漲。以英偉達為例，中國市場在其全球營收中占比頗高，此前出口管制措施導致英偉達庫存積壓嚴重，經濟損失巨大。黃仁勛曾多次公開表達對出口管制的不滿，稱其“助推華為崛起”，并展開密集游說活動。同樣，AMD官方也向媒體透露，收到特朗普政府通知，向中國出口MI308產品的許可證申請將進入審核流程，計劃在獲批后恢復出貨。美國芯片企業對中國市場的強烈需求，成為推動政府重新考量HBM出口管制政策的重要內部動力。
另外，有分析認為，美國政府在評估對華芯片出口管制政策時，開始考慮中國本土AI芯片技術的發展現狀。若中國已具備與美國出口芯片等效的替代品，那么過度管制可能導致美國芯片企業失去中國這一龐大市場，反而促使全球客戶轉向中國或其他國家的芯片供應商。財政部部長貝森特接受采訪時曾提及，對中國本土競爭能力的評估是決策的關鍵因素之一。這種基于市場和競爭層面的考量，或為HBM出口管制松綁創造一定空間。
不過，美國國內也存在反對放松出口管制的聲音。部分安全專家和前官員認為，放寬對中國的芯片出口限制，尤其是HBM這類對AI發展至關重要的芯片組件，將危及美國在人工智能領域的經濟和軍事優勢。20名安全專家和前官員計劃致信美國商務部部長表達此類擔憂，認為這一舉措是戰略性失誤。這表明，美國國內在對華芯片出口管制政策上存在分歧，未來HBM出口管制政策走向仍充滿不確定性。
