molex連接器是如何解決振動(dòng)的問題？這給工程師增加了困難
隨著智能設(shè)備的發(fā)展， 無論是手機(jī)還是運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能手表，智能穿戴，考慮到其使用特點(diǎn)，產(chǎn)品使用的molex連接器的在設(shè)計(jì)時(shí)就必須考慮振動(dòng)問題。此外，還要考慮到整個(gè)智能產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框架與單個(gè)molex連接器的配合，手機(jī)應(yīng)用的日益豐富對molex連接器的占用空間提出了苛刻要求，同時(shí)又要求molex連接器產(chǎn)品體積不斷縮小，這給工程師的設(shè)計(jì)增加了困難。
molex連接器是如何解決振動(dòng)的問題？
對于振動(dòng)問題，目前出現(xiàn)的一個(gè)解決方案是采用壓縮技術(shù)來取代SMT焊接，或增加墊子以避免損壞PCB和焊點(diǎn)。對于具有振動(dòng)功能和較疏松的手機(jī)結(jié)構(gòu)，molex彈簧針電池連接器也是一個(gè)較好的應(yīng)對方案。增加有效觸點(diǎn)(即雙觸點(diǎn)，與當(dāng)前流行的筆記本電腦電池連接器類似)是解決這一問題的另一種技術(shù)。
molex連接器是如何解決振動(dòng)的問題？
此外，手機(jī)應(yīng)用增多后會(huì)需要連接各種外部存儲(chǔ)器，如記憶棒和SD存儲(chǔ)棒，它們必須配合使用相應(yīng)的新型連接器，這是一個(gè)發(fā)展趨勢。手機(jī)用molex連接器的發(fā)展趨勢基本上是配合手機(jī)的多功能化要求。未來的發(fā)展，第一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)化，因?yàn)閙olex要跟一些移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備相連，比如說記憶棒、移動(dòng)硬盤等相配合， 所以必須有一個(gè)規(guī)格協(xié)議，即互換性、兼容性。第二個(gè)是傳輸速度和抗干擾性，現(xiàn)在信號傳輸速度越來越快，并且要求有更好的屏蔽性。在以后的發(fā)展必定會(huì)要求連接器更精密，體積更小，電流更穩(wěn)定、信號傳輸更快。提供各類型的產(chǎn)品插針插孔應(yīng)用解決方案，包括彈簧夾、拾放墊和彈簧針。我們的電池連接器產(chǎn)品包括彈片式、浮動(dòng)電池互連系統(tǒng) (FBIS) 和彈簧頂針（pogopin），有滿足各種選擇可滿足智能手機(jī)不斷變化的需求。更多關(guān)于插針插孔百度搜索www.www.dayouruack.com.cn
